[发明专利]一种注射成型制备CuW60-CuW90金属型材零件的加工工艺有效

专利信息
申请号: 202011098009.2 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112355304B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 周宁;周兴;康迪 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: B22F1/103 分类号: B22F1/103;B22F1/065;B22F3/11;B22F3/22;B22F3/26;C22C1/04;C22C1/08;C22C27/04
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 余柯薇
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 注射 成型 制备 cuw60 cuw90 金属 零件 加工 工艺
【说明书】:

发明公开了一种注射成型制备CuW60‑CuW90金属型材零件的加工工艺,S1钨坯制备:采用1~10um球形钨粉,加入蜡基‑高分子粘结剂进行混炼,在喂料机上制备注射成型的喂料,在注射机上加入喂料进行注射成型,得到钨坯;S2脱脂烧结:对所得钨坯依次进行脱脂和高温烧结;S3渗铜成产:再放入真空炉进行渗铜,按钨坯的重量计算渗铜所需要的铜粉重量,将铜粉制成铜粉坯;将制好的铜粉坯放在烧结后钨坯的上部,组成钨坯与铜坯的装配体;将装配好的钨坯及铜坯放入高温烧结炉中,在1350‑1400℃烧结熔渗300‑360min,冷却后得到成品CuW零件。本发明方法有效的解决了CuW材料传统的生产方式中仅能生产简单形状的问题,并且无需开模,适用场景广、成本低,具有机械加工所不具有的优势。

技术领域

本发明涉及金属型材制造技术领域,具体是涉及一种注射成型制备CuW60-CuW90金属型材零件的加工工艺。

背景技术

CuW材料应用非常广泛,它常使用在电力开关的电接触触头行业,航空航天的火箭喷口及半导体集成电路芯片的散热材料。尤其是作为芯片的散热材料,它具有高导热及低膨胀的特性被广泛采用。

CuW材料常用的制造方法是模具成型-高温预烧骨架-高温渗铜,再通过后面的机械加工成需要的零件。但这种制造方法只适合生产一些简单形状的CuW材料的零件。

目前市场上的CuW材料,大多采用传统的生产方式,只能生产成简单的形状,再采用机械加工的方法制造所需要的零件。对于一些数量少,种类多的场合,模具生产周期长,成本高。而对一些复杂形状的,采用机械加工的零件,无法生产,因此为解决上述技术问题,现需要一种新型的制备方法来制备复杂形状的CuW材料零件。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供了一种注射成型制备CuW60-CuW90金属型材零件的加工工艺。

本发明的技术方案是:一种注射成型制备CuW60-CuW90金属型材零件的加工工艺,包括以下步骤:

S1钨坯制备:采用常规的1~10um球形钨粉,加入蜡基-高分子粘结剂进行混炼,在喂料机上制备注射成型的喂料,在注射机上加入喂料进行注射成型,得到钨坯;

S2脱脂烧结:对所得钨坯依次进行脱脂和高温烧结,以获得钨坯孔隙率为15~60%、密度达到8.0~15.5g/cm3的钨骨架;

S3渗铜成产:再放入真空炉进行渗铜,按钨坯的重量计算渗铜所需要的铜粉重量,将铜粉制成铜粉坯;将制好的铜粉坯放在烧结后钨坯的上部,组成钨坯与铜坯的装配体;将装配好的钨坯及铜坯放入高温烧结炉中,在1350-1400℃烧结熔渗300-360min,冷却后得到成品CuW零件,其中,所成产的CuW零件的致密度达到98%以上。

进一步地,所述蜡基-高分子粘结剂占球形钨粉总质量比的9-11%。

更进一步地,所述蜡基-高分子粘结剂按重量百分比计,包括:2-9%聚乙烯醋酸乙烯脂、1-10%微晶蜡、20-35%高密度聚乙烯、3-7%硬脂酸、1-2%聚山梨酯、0.5-1.5%抗氧化剂、0.5-1.5%单硬脂酸甘油酯、余量的石蜡。使用上述自主开发的蜡基-高分子粘结剂能够有利于后续脱脂对粘结剂的去除,从而得到致密度更高的CuW合金金属型材零件。

更进一步地,所述蜡基-高分子粘结剂与球形钨粉混炼方法具体为:

S1-1:按比例秤取蜡基-高分子粘结剂的各个成分,备用;

S1-2:将球形钨粉放入混料机中并预热至120-200℃,随后将石蜡加入混料机中,待石蜡开始融化后依次加入聚乙烯醋酸乙烯脂、硬脂酸、抗氧化剂,继续升温至180-210℃,搅拌均匀;

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