[发明专利]烧结压机和用于通过烧结压机产生烧结连接的压力烧结方法

说明书

本发明涉及一种烧结压机，用于在第一连接配对件和设置在其上方的第二连接配对件之间形成烧结连接，其具有用于固定第一连接配对件的抽吸固定装置和设置在抽吸固定装置上方的压紧件，当第一连接配对件和第二连接配对件设置在压紧件和抽吸固定装置之间时，使压紧件和抽吸固定装置相对于彼此会聚，并且用于相互地压紧第一连接配对件和第二连接配对件，抽吸固定装置在其面对压紧件的侧面上具有第一抽吸开口，当第一连接配对件设置于第一抽吸开口上方时，通过在第一抽吸开口处产生负压，抽吸固定装置构造成用于抽吸第一连接配对件并且用于相对于抽吸固定装置来固定第一连接配对件。本发明还涉及一种用于通过烧结压机来产生烧结连接的压力烧结方法。

技术领域

本发明涉及一种烧结压机以及一种用于通过烧结压机产生烧结连接的压力烧结方法。

背景技术

从DE20152015120156A1已知一种压力烧结方法，在该压力烧结方法中第一连接配对件(例如基板)通过烧结连接到第二连接配对件(例如功率半导体组件)。在其上设置有第二连接配对件的第一连接配对件在本文中被放置在烧结压机的下部工具上，其中待被烧结的烧结材料放置在两个连接配对件之间。塑料薄膜的塑料薄膜部优选设置在连接配对件上。通过烧结压机的压紧件和弹性压力垫对连接配对件施加在下部工具的方向上的压力，并且并且对烧结材料施用温度处理，其中本文中的烧结材料被转变成烧结金属，因此而构造连接配对件之间的烧结连接。在构造烧结连接之后，再次将压紧件和弹性压力垫提起远离连接配对件。

在此不利的是，连接配对件可能会粘附到压力垫，或者在压力冲击的过程中在塑料薄膜的塑料薄膜部设置于压力垫和连接配对件之间的情况下，连接配对件可能会粘附到塑料薄膜，并且从而所述连接配对件在烧结压机中的位置和/或取向方面可能会改变，并且特别地，当所述弹性压力垫或塑料薄膜分别被提起时，所述连接配对件特别地可能分别与所述压力垫或所述塑料薄膜一起被提起。

发明内容

本发明的目的是实现一种用于在第一连接配对件和设置在其上方的第二连接配对件之间产生烧结连接的烧结压机，其中第一烧结配对件能够可靠地固定在烧结压机中。

该目的通过一种烧结压机来实现，其用于在第一连接配对件和设置在其上方的第二连接配对件之间形成烧结连接，烧结压机具有用于固定第一连接配对件的抽吸固定装置，具有设置在抽吸固定装置上方的压紧件，其中用于产生烧结连接的烧结压机构造成，当第一连接配对件和第二连接配对件设置在压紧件和抽吸固定装置之间时，使压紧件和抽吸固定装置相对于彼此会聚，并且因此用于相互地压紧第一连接配对件和第二连接配对件，其中抽吸固定装置在其面对压紧件的侧面上具有第一抽吸开口，其中抽吸固定装置构造成，当第一连接配对件设置于第一抽吸开口上方时，通过在第一抽吸开口处产生负压，用于抽吸第一连接配对件并且因此用于相对于抽吸固定装置来固定第一连接配对件。

此外，该目的通过一种压力烧结方法来实现，该压力烧结方法用于通过根据本发明的烧结压机在第一连接配对件和设置在其上方的第二连接配对件之间产生烧结连接，该压力烧结方法包括以下连续的方法步骤：

a)将第一连接配对件与设置在第一连接配对件上方的第二连接配对件一起设置在压紧件与抽吸固定装置之间，其中待被烧结的烧结材料设置在第一连接配对件与第二连接配对件之间，其中第一连接配对件设置在第一抽吸开口的上方；

b)通过在第一抽吸开口处产生负压来抽吸第一连接配对件，从而相对于抽吸固定装置来固定第一连接配对件；

c)通过使压紧件和抽吸固定装置相对于彼此会聚，从而对第一连接配对件和第二连接配对件以及烧结材料施加压力，其中第一连接配对件和第二连接配对件因此相互地压紧，并以对烧结材料施加温度，其中由于压力和温度的施加，烧结材料转变为烧结金属；

d)使压紧件和抽吸固定装置相对于彼此分开；

e)通过恢复在第一抽吸开口处在第一连接配对件上方存在的气压来相对于抽吸固定装置释放第一连接配对件。