[发明专利]热塑性树脂组合物和由其构成的成型品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，其包含：

80至99.9质量份的热塑性树脂(I)，和0.1至20质量份的有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)，热塑性树脂(I)和有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)的总质量为100质量份，

其中有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)的核颗粒由有机聚硅氧烷(A)构成，且有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)的壳层由聚(甲基)丙烯酸酯(B)构成，有机聚硅氧烷(A)与聚(甲基)丙烯酸酯(B)的质量比在40:60至90:10的范围内，且在有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)中聚(甲基)丙烯酸酯所占的外周部分的长度(β)占据有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)的整个外周长度(α)的至少90％。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述核颗粒由以下通式(1)的有机聚硅氧烷(a)构成，且所述壳层由(甲基)丙烯酸酯单体(b)的聚合物构成，

(1)

其中R¹彼此独立地为芳基以外的具有1至20个碳原子的取代或未取代的一价烃基，R²为苯基，X彼此独立地为具有1至20个碳原子的取代或未取代的一价烃基、具有1至20个碳原子的烷氧基、或羟基，且Y彼此独立地为针对X所定义的基团、或由-[O-Si (X) ₂] _d-X表示的基团，条件是由X和Y表示的基团中的至少一个是羟基，其中a是0或更大的数，0.3 ≤ b/(a+b+c+e) ≤1，0 ≤ c/(a+b+c+e) ≤0.6，0 ≤ e/(a+b+c+e) ≤0.1，且d是0至10的数，

其中所述有机聚硅氧烷(a)与所述(甲基)丙烯酸酯单体(b)的聚合物的质量比在40:60至90:10的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中所述有机硅-丙烯酸类核-壳树脂(II)中的壳层的厚度为1 nm至50 nm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中所述热塑性树脂(I)是选自聚氨酯树脂、氯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、苯乙烯-丁二烯-丙烯腈树脂、聚酯树脂、酰胺树脂、缩醛树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种。

5.一种通过注射成型或挤出成型形成的树脂成型品，其由根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂组合物构成。

6.根据权利要求5所述的树脂成型品，其中所述树脂成型品是膜或片材。