[发明专利]无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺

说明书

本发明公开了无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺，属于堵漏材料技术领域，包括A组原料和B组份原料，A组原料按照以下材料各组分按份数配比；异氰酸酯、水性羟基树脂、促进剂、聚醚二元醇、氯化钙、水溶性热固性丙烯酸树脂和硅烷偶联剂。本发明提出的无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺，硅酸根能够与甲酸钙中的钙离子反应，填充裂纹和孔隙，达到增加密实性和防水效果。甲基硅酸钾其作用与有效成份作用后形成防水结晶体，实现防水、自愈孔隙、堵塞裂缝的作用，增强了防水性能，钙离子及A组份中的已渗入钙离子起化学反应生成结晶体，以解决固化剂扩链后强度不足的问题，韧性好的环氧灌浆材料，在裂缝扩大或缩小时可以起到缓冲作用。

技术领域

本发明涉及灌浆堵漏技术领域，特别涉及无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺。

背景技术

在建筑工程中，所有建筑物都有防水防渗漏要求，如水库大坝、隧道、机场跑道、高等级公路、高速铁路路基、地下停车场、涵洞、游泳池、污水处理池、建筑物外墙等。而随着建筑物的使用，因内部或外部条件变化影响使建筑物出现内部裂纹或裂缝，而使建筑物出现渗漏，影响建筑物的正常使用和使用寿命。

目前对裂缝的处理主要采用灌浆料修补，灌浆料主要分为无机水泥类和化学灌浆料两大类。无机水泥类容易再次引起干缩裂缝，而现有的化学灌浆料固结体弹性差，粘度低，遇水后容易被稀释和冲走的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：无机高分子灌浆堵漏材料，包括A组原料和B组份原料，A组原料按照以下材料各组分按份数配比；异氰酸酯、水性羟基树脂、促进剂、聚醚二元醇、氯化钙、水溶性热固性丙烯酸树脂和硅烷偶联剂；

其中A组原料按以下质量进行配比：交联剂为12-16份，异氰酸酯为3-8份、水性羟基树脂为2-13份、促进剂为13-18份、甲酸钙为3-7份、氯化钙为2-6份、水溶性热固性丙烯酸树脂为21-30份和硅烷偶联剂为32-40份；

其中B组原料按以下质量进行配比：甲基硅酸钾或甲基硅酸钠为5~9份、硅酸钠为1~4份、硅酸锂为4~8份、碳酸钠为2~7份、三乙醇胺为9~14份、固化剂为14~20份和羟丙基甲基纤维素为10~15份。

进一步地，水性羟基树脂为甲基、甲基/丙基酸羟丙基、有机硅氟改性的烯丙基醚中的至少。

进一步地，聚醚二元醇与所述水溶性热固性丙烯酸树脂及羟丙基甲基纤维素的重量配合比为3：1：1。

进一步地，固化剂为酚醛胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、间苯二甲胺和异佛尔酮二胺中的或多种。

本发明提出的另一种技术，包括无机高分子灌浆堵漏材料的生产工艺，包括以下步骤：

S1：取A组原料的12-16份的交联剂、3-8份的异氰酸酯为、2-13份的水性羟基树脂加入带有搅拌功能的反应釜A内，依次按照配方加入反应釜内的搅拌器以250-300r/min速度搅拌，反应釜A内的温度加热至80-83℃；

S2：取13-18份的促进剂、3-7份的甲酸钙、2-6份的氯化钙、21-30份的水溶性热固性丙烯酸树脂和32-40份的硅烷偶联剂继续加入带有搅拌功能的反应釜A内，加入S1中的反应釜A内的搅拌器以1000-2000r/min速度搅拌，反应釜内的温度加热至60-70℃；

S3：取B组原料的5~9份的甲基硅酸钾或甲基硅酸钠、1~4份的硅酸钠、4~8份的硅酸锂和2~7份的碳酸钠的搅拌器以100-200r/min速度搅拌，反应釜B内的温度加热至45-50℃；

S4：取9~14份的三乙醇胺、14~20份的固化剂和10~15份的羟丙基甲基纤维素加入带有反应釜B内，反应釜内的搅拌器以1300-1500r/min速度搅拌，反应釜内的温度加热至60-70℃；