[发明专利]立式晶舟位置的检测系统及检测方法有效
申请号: | 202011106131.X | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112331584B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 杨德明;张召 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01S17/06 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 罗雅文 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立式 位置 检测 系统 方法 | ||
本申请公开了一种立式晶舟位置的检测系统,涉及半导体制造领域。该立式晶舟位置的检测方法包括调试立式晶舟位置的检测系统,令立式晶舟位置的检测系统与传输装置上的预定晶舟位置匹配;开启激光发射器,激光发射器发射激光;通过信号处理器检测光电传感器是否发送电信号;若检测到光电传感器发送电信号,则确定立式晶舟位置未发生偏移;若未检测到光电传感器发送电信号,则确定立式晶舟位置发生偏移;立式晶舟位置的检测系统包括设置在立式晶舟顶部的至少三个挡板、反射板、激光发射器、光电传感器、信号处理器;解决了目前监控立式晶舟的位置耗时长的问题;达到了快速检查立式晶舟位置,不影响机台内部环境的效果。
技术领域
本申请涉及半导体制造领域,具体涉及一种立式晶舟位置的检测系统及检测方法。
背景技术
立式炉管机台是半导体生产线前道工序的重要设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等产品的扩散、氧化、退火及合金等。
在利用立式炉管机台对晶圆进行处理时,需要利用立式晶舟承载晶圆,立式晶舟在传输装置的带动下垂直移动,进出立式炉管机台的反应腔。立式晶舟包括用于支撑杆和支撑脚,支撑脚均匀设置在支撑杆内侧,多片晶圆通过支撑脚水平地排列在晶舟内。立式晶舟在往复地上下运动过程中,会发生位置偏移,当晶舟位置偏置过多,立式晶舟内的晶圆边缘容易与支撑杆发生刮蹭,从而导致产品出现缺陷。
目前,对立式晶舟的位置监控采用人为开门检查校正位置的方式,检查校正位置后还需要运行testrun来见证晶舟内部环境颗粒状况,严重影响立式炉管机台的运行时间。
发明内容
为了解决相关技术中的问题,本申请提供了一种立式晶舟位置的检测系统及检测方法。该技术方案如下:
第一方面,本申请实施例提供了一种立式晶舟位置的检测系统,包括设置在立式晶舟顶部的至少三个挡板、反射板、激光发射器、光电传感器、信号处理器;
反射板用于反射激光;
信号处理器与光电传感器连接,信号处理器用于接收光电传感器发送的信号;
所有挡板设置在立式晶舟的顶部,每个挡板上开设有1个透光孔,所有挡板上的透光孔确定的平面与立式晶舟的顶部平行;
当立式晶舟位于传输装置上的预定晶舟位置且激光发射器发射激光时,第一组挡板上的透光孔位于激光的入射光路上,激光被反射板反射,第二组挡板上的透光孔和光电传感器位于激光的反射光路上;
其中,激光的入射光路和反射光路不重合。
可选的,激光发射器、光电传感器、反射板位于立式晶舟顶部的外侧。
可选的,挡板垂直设置在立式晶舟的顶部。
可选的,挡板的数量为3。
第二方面,本申请实施例提供了一种立式晶舟位置的检测方法,应用于上述第一方面所示的立式晶舟位置的检测系统中,该方法包括:
调试立式晶舟位置的检测系统,令立式晶舟位置的检测系统与传输装置上的预定晶舟位置匹配;
开启激光发射器,激光发射器发射激光;
通过信号处理器检测光电传感器是否发送电信号;
若检测到光电传感器发送电信号,则确定立式晶舟位置未发生偏移;
若未检测到光电传感器发送电信号,则确定立式晶舟位置发生偏移。
可选的,调试立式晶舟位置的检测系统,令立式晶舟位置的检测系统与传输装置上的预定晶舟位置匹配,包括:
在立式晶舟顶部设置至少三个挡板,每个挡板上开设有一个透光孔,所有挡板上的透光孔确定的平面与立式晶舟的顶部平行;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造