[发明专利]一种半导体晶圆解理绷膜器有效
| 申请号： | 202011106824.9 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112086385B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 尹志军;崔国新;范宁;许志城 | 申请（专利权）人： | 南京南智先进光电集成技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 解理 绷膜器 | ||
1.一种半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，包括多个承载台(1)，所述承载台(1)上固定连接有绷膜装置(2)；
所述绷膜装置(2)通过第一气管(3)外接气源，用于压缩矩形绷膜架(4)，所述矩形绷膜架(4)用于安装蓝膜；
所述绷膜装置(2)包括四个气缸(21)；四个所述气缸(21)沿所述矩形绷膜架(4)的四个角位置设置于所述承载台(1)上；
四个所述气缸(21)通过第二气管(5)相互连通，所述第二气管(5)连通于所述第一气管(3)；
四个所述气缸(21)的活塞杆(211)均固定连接有夹口(22)，所述夹口(22)为L型结构，所述夹口(22)用于抵接所述矩形绷膜架(4)的角位置；
所述绷膜器绷膜过程中，所述气缸(21)用于推动所述活塞杆(211)伸长，以推动所述夹口(22)抵接所述矩形绷膜架(4)的角位置；所述夹口(22)用于抵住并压缩所述矩形绷膜架(4)；所述矩形绷膜架(4)在处于被压缩的状态下安装所述蓝膜，然后在所述活塞杆(211)的收缩带动下，绷紧所述蓝膜。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，四个所述气缸(21)固定连接于所述承载台(1)的下表面；
所述承载台(1)上沿所述矩形绷膜架(4)的两个对角线方向分别设有四个腰型孔(11)；
所述活塞杆(211)通过螺丝(23)穿过所述腰型孔(11)连接于所述夹口(22)，以驱动所述夹口(22)沿所述腰型孔(11)运动；
所述腰型孔(11)的宽度等于所述螺丝(23)外螺纹的直径。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，所述活塞杆(211)上套接有弹簧(24)，所述弹簧(24)的两端分别抵接所述气缸(21)的内壁和所述活塞杆(211)上远离所述螺丝(23)的一端。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，所述第一气管(3)通过第一转接头(31)连通所述第二气管(5)。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，所述第二气管(5)通过第二转接头(51)相互连通。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，所述矩形绷膜架(4)的中部设有不同尺寸的晶圆尺寸圆(41)，所述晶圆尺寸圆(41)的上方放置相对应尺寸的半导体晶圆。
7.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，所述第一气管(3)上设有气压阀(32)，所述气压阀(32)用于调节所述第二气管(5)中的气压。
8.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理绷膜器，其特征在于，多个所述承载台(1)串行排列或并行排列。
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