[发明专利]一种半导体晶圆解理绷膜器

说明书

本申请提供一种半导体晶圆解理绷膜器，包括多个承载台，承载台上固定连接有绷膜装置；绷膜装置通过第一气管外接气源，用于压缩矩形绷膜架，矩形绷膜架用于安装蓝膜；绷膜装置包括四个气缸；四个气缸沿矩形绷膜架的四个角位置设置于承载台上；四个气缸通过第二气管相互连通，第二气管连通于第一气管；四个气缸的活塞杆均固定连接有夹口，夹口为L型结构，夹口用于抵接矩形绷膜架的角位置；采用上述装置，气缸用于推动活塞杆伸长，以推动夹口抵接矩形绷膜架的角位置；夹口用于抵住并压缩矩形绷膜架；矩形绷膜架在处于被压缩的状态下安装蓝膜，然后在活塞杆的收缩带动下，绷紧蓝膜。避免手工绷膜对蓝膜的张力无法进行调整和控制而导致绷膜精度低。

技术领域

本申请涉及半导体激光器制造设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆解理绷膜器。

背景技术

随着科技的发展和进步，半导体晶圆越来越多地应用于激光器、光电探测器、微波器件等光电器件中，例如氮化镓、磷化铟等半导体晶圆，在使用这些晶圆制造光电器件的工艺中，需要将氮化镓、磷化铟等半导体晶圆进行解理。半导体晶圆解理是将半导体晶圆放置在绷膜架绷紧的蓝膜上，先通过金刚石刀头在半导体晶圆表面划一道浅痕，后通过滚轮按压，半导体晶圆沿浅痕延伸后裂开，分成巴条或晶粒。

其中，将半导体晶圆放置在绷膜架绷紧的蓝膜上，蓝膜具有一定的张力，以保持半导体晶圆的水平度，可有效避免半导体晶圆变形或断裂。传统的半导体晶圆绷膜架的加工工艺，通过一个或多个工人手工操作，将蓝膜手工绷紧后贴附在绷膜架上，再通过滚筒按压蓝膜后在绷膜架上滚动，使待蓝膜与绷膜架粘牢，再手持刀具将绷膜架以外区域的蓝膜切除。

然而，手工绷膜的稳定性很差，对蓝膜的张力无法进行调整和控制，绷膜精度低。工人的拉力过大会使蓝膜绷破而报废，降低生产合格率，拉力过小会使蓝膜的张力不足或分布不均匀，导致蓝膜松动，易起皱。半导体晶圆粘附在蓝膜上时，无法保持平整，极易导致半导体晶圆散开、变形、断裂或破损，降低蓝膜对半导体晶圆的承载作用，影响后续工艺。

发明内容

本申请提供一种半导体晶圆解理绷膜器，以解决现有技术中手工绷膜的稳定性很差，对蓝膜的张力无法进行调整和控制，绷膜精度低的问题。

本申请提供一种半导体晶圆解理绷膜器，包括多个承载台，所述承载台上固定连接有绷膜装置；

所述绷膜装置通过第一气管外接气源，用于压缩矩形绷膜架，所述矩形绷膜架用于安装蓝膜；

所述绷膜装置包括四个气缸；四个所述气缸沿所述矩形绷膜架的四个角位置设置于所述承载台上；

四个所述气缸通过第二气管相互连通，所述第二气管连通于所述第一气管；

四个所述气缸的活塞杆均固定连接有夹口，所述夹口为L型结构，所述夹口用于抵接所述矩形绷膜架的角位置；

所述绷膜器绷膜过程中，所述气缸用于推动所述活塞杆伸长，以推动所述夹口抵接所述矩形绷膜架的角位置；所述夹口用于抵住并压缩所述矩形绷膜架；所述矩形绷膜架在处于被压缩的状态下安装所述蓝膜，然后在所述活塞杆的收缩带动下，绷紧所述蓝膜。

可选的，四个所述气缸固定连接于所述承载台的下表面；

所述承载台上沿所述矩形绷膜架的两个对角线方向分别设有四个腰型孔；

所述活塞杆通过螺丝穿过所述腰型孔连接于所述夹口，以驱动所述夹口沿所述腰型孔运动；

所述腰型孔的宽度等于所述螺丝外螺纹的直径。

可选的，所述活塞杆上套接有弹簧，所述弹簧的两端分别抵接所述气缸的内壁和所述活塞杆上远离所述螺丝的一端。

可选的，所述第一气管通过第一转接头连通所述第二气管。

可选的，所述第二气管通过第二转接头相互连通。