[发明专利]贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备

权利要求书

1.一种贴附DAF的小基板生成方法，其特征在于，包括步骤：

将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；

使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，所述软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成；

使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割的切割参数具体为：刀轴转速为35000-40000r/min，切割速度为5-7mm/s，水流量为1.2-1.4L/min；

所述软刀刀片的外径在56mm至60mm之间、厚度在0.30mm至0.34mm之间、内径在38mm至42mm之间且长度在300m-450m之间。

2.根据权利要求1所述的贴附DAF的小基板生成方法，其特征在于，在所述使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割之前还包括：

确定所述初始封装基板的基板厚度，根据所述初始封装基板的基板厚度确定切割深度，所述切割深度大于所述初始封装基板加上所述DAF的粘膜的厚度且小于所述初始封装基板加上所述DAF的厚度。

3.根据权利要求1至2任一所述的贴附DAF的小基板生成方法，其特征在于，使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割具体包括以下步骤：

获取内部存储中贴附DAF的初始封装基板的目标图像和放置在切割台上的所述待切割封装基板的实际图像，判断所述目标图像和所述实际图像是否一致；

若一致，则判断放置在切割台上的所述待切割封装基板是否摆放正确，若摆放不正确，则调整所述待切割封装基板至正确位置后或调整所述软刀刀片至预设的起切位置后，使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割。

4.根据权利要求1至2任一所述的贴附DAF的小基板生成方法，其特征在于，所述将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面具体包括以下步骤：

将所述初始封装基板上未布设线路的反面朝上，将所述DAF贴附于所述初始封装基板的反面，并使用滚轮对所述DAF上远离所述初始封装基板的一侧进行辊压，以使所述DAF完全贴附于所述初始封装基板上。

5.根据权利要求1至2任一所述的贴附DAF的小基板生成方法，其特征在于，所述得到贴附DAF的小基板之后还包括以下步骤：

使用移动机构吸附贴附DAF的所述小基板，使得所述DAF上的粘膜从基材分离，将贴附粘膜的所述小基板贴附在目标位置。

6.一种贴附DAF的小基板生成装置，其特征在于，包括：

贴附模块，将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；

切割模块，使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，所述软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成；

使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割的切割参数具体为：刀轴转速为35000-40000r/min，切割速度为5-7mm/s，水流量为1.2-1.4L/min；

所述软刀刀片的外径在56mm至60mm之间、厚度在0.30mm至0.34mm之间、内径在38mm至42mm之间且长度在300m-450m之间。

7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序存储有如权利要求1-5任意一项所述的贴附DAF的小基板生成方法。

8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-5任意一项所述的贴附DAF的小基板生成方法。