[发明专利]贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备，该贴附DAF的小基板生成方法包括：将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；使用软刀刀片从待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，其中，软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成。本发明将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面之后，采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成的软刀刀片进行切割，可有效减少拉丝问题的出现，同时无需如现有技术一样需要两次切割，降低了工艺复杂程度，节约人力成本和基板成本，从而节约制造成本。

技术领域

本发明涉及存储芯片制造技术领域，特别涉及一种贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

DAF(Die Attach Film)为芯片黏结薄膜，用途是在镭射切割时，芯片可一起切割与分离，进行剥离(扩膜)，使切割完后的芯片，都还可黏着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。

在现有生产工艺中，如图2所示，晶圆6通过DAF贴附于大基板7上，通过DAF的粘性与大基板7结合为一体，并执行后续的走线。因为客户需求不同，因此wafer PAD(晶圆6引脚)位置各不相同，需要小基板进行桥接8，以达到将好几款不同型号的wafer(晶圆6)做在一款大基板7上，使一款大基板7实现不同晶圆6都适用的作用。

现有技术对封装基板(该封装基板上设计有多个独立的小基板)切割得到小基板，将小基板贴附在DAF上再对DAF进行切割，再将该具有DAF的小基板贴附在大基板7上。在生产过程中，先切割成小基板再贴附在DAF上，进行切割后贴附在大基板7上，工艺复杂繁琐，耗时费力，若直接将封装基板贴附在DAF上进行切割则出现拉丝问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备，能降低工艺复杂程度且减少拉丝问题的出现。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种贴附DAF的小基板生成方法，包括步骤：

将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；

使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，所述软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种贴附DAF的小基板生成装置，包括：

贴附模块，将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；

切割模块，使用软刀刀片从所述待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，所述软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序存储有上述所示的贴附DAF的小基板生成方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述所示的贴附DAF的小基板生成方法。