[发明专利]非绝缘型功率模块

权利要求书

1.一种非绝缘型功率模块，其具有：

多个芯片焊盘；

多个半导体芯片，它们搭载于所述多个芯片焊盘的上表面；以及

封装件，其将所述多个半导体芯片封装，

所述多个芯片焊盘的下表面从所述封装件的下表面露出，

在所述封装件的下表面的位于所述多个芯片焊盘之间的区域形成第1槽，

就所述多个芯片焊盘而言，厚度方向的截面形状是梯形，上表面的面积比下表面的面积大。

2.根据权利要求1所述的非绝缘型功率模块，其中，

在所述封装件的下表面的将所述多个芯片焊盘包围的区域形成有第2槽。

3.根据权利要求2所述的非绝缘型功率模块，其中，

在所述封装件的与所述第2槽相比更靠外周侧处，形成有将所述封装件沿厚度方向贯通、用于将散热鳍片安装于所述封装件的螺孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的非绝缘型功率模块，其中，

在所述封装件的下表面隔着绝缘部件而安装散热鳍片。