[发明专利]多芯片调试方法及多芯片调试装置

权利要求书

1.一种多芯片调试装置，其特征在于，包括：

控制器，用于通过芯片连接接口与外部上位机进行通信，并基于从所述芯片连接接口接收的信号生成包含待调试芯片地址以及调试指令的调试信号；

级联控制模块，用于接收所述控制器输出的所述调试信号，并采用buffer驱动器对所述调试信号进行调整，将调整后的所述调试信号携带的所述芯片连接接口信号转换成能够对待调试芯片的从接口进行访问的总线从接口信号；以及

总线，与所有待调试芯片连接，用于获取所述级联控制模块输出的被转换为所述总线从接口信号的所述调试信号，并基于所述调试信号将所述调试指令传输给所述待调试芯片地址所指示的所述待调试芯片。

2.根据权利要求1所述的多芯片调试装置，其特征在于，所述控制器包括：

逻辑单元，与所述芯片连接接口连接，用于接收所述上位机发送的调试指令，并根据所述调试指令发送对应的调试信号；以及

多任务单元，具有输入接口和输出接口，所述输入接口与所述逻辑单元连接，所述输出接口连接至对应的级联控制模块接口，所述多任务单元根据所述调试信号与对应的所述待调试芯片建立传递通道，以供所述调试信号对该些芯片进行调试。

3.根据权利要求1所述的多芯片调试装置，其特征在于，所述总线包含一组与所述级联控制模块连接的低速配置总线以及多组与所述待调试芯片连接的高速差分总线。

4.根据权利要求1所述的多芯片调试装置，其特征在于，所述总线是HDMI线或MiniSAS线。

5.根据权利要求1所述的多芯片调试装置，其特征在于，所述芯片连接接口是UART接口、SPI接口、JTAG接口、USB接口、EARTHNET接口中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的多芯片调试装置，其特征在于，所述级联控制模块包括控制信号转换单元、数据信号转换单元、buffer驱动器、主接口和从接口，

所述控制信号转换单元，用于将所述主接口中传输的调试信号中的控制信号转换为从接口控制信号；

所述数据信号转换单元，用于将所述主接口中传输的调试信号中的数据信号转换为从接口数据信号；

所述buffer驱动器，用于对所述主接口中传输的调试信号、所述从接口控制信号或所述从接口数据信号进行信号增强；

所述主接口，分别与所述控制信号转换单元和所述数据信号转换单元电连接，用于将所述调试信号传输至所述控制信号转换单元和所述数据信号转换单元；

所述从接口，分别与所述控制信号转换单元、所述数据信号转换单元和所述第二总线电连接，用于将所述从接口控制信号或所述从接口数据信号传输至所述第二总线。

7.一种多芯片调试方法，其特征在于，包括：

采用控制器通过芯片连接接口与外部上位机进行通信，并基于从所述芯片连接接口接收的信号生成包含待调试芯片地址以及调试指令的调试信号；

采用级联控制模块接收所述控制器输出的所述调试信号，并采用buffer驱动器对所述调试信号进行调整，将调整后的所述调试信号携带的芯片连接接口信号转换成能够对所述待调试芯片的从接口进行访问的总线从接口信号；以及

采用总线获取所述级联控制模块输出的被转换为所述总线从接口信号的所述调试信号，并基于所述调试信号将所述调试指令传输给所述待调试芯片地址所指示的所述待调试芯片。