[发明专利]一种玻璃基板陶瓷化的介质层釉料及其制备方法在审
申请号: | 202011116562.4 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112174531A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 彭湃;陆士卫 | 申请(专利权)人: | 厦门翰森达电子科技有限公司 |
主分类号: | C03C8/04 | 分类号: | C03C8/04;C03C8/14 |
代理公司: | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人: | 巫丽青;宁霞光 |
地址: | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 陶瓷 介质 釉料 及其 制备 方法 | ||
1.一种玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,由以下原料制成:低熔点无铅介质粉料50-60wt%、无机金属氧化物颜料20-30wt%、水溶性环保调墨油12-18wt%、助剂0.5-3wt%。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述低熔点无铅介质粉料的制备方法为:按重量百分比计,将8-30%二氧化硅、3-5%二氧化钛、3-6%(氧化锌+氧化铝)、42-75%氧化铋、6-15%硼酸、3-9%(碳酸锂+氧化钾)均匀混合,放入预清洁的氧化铝窑炉中,设置温度800度,烧制30min,然后升高窑炉温度至1250度,保温2h,水淬冷缺成玻璃体熔渣后,按照玻璃体熔渣:无水乙醇:氧化锆球比例1:1:1混合,使用研磨机研磨至粒径D90=5μm以下,然后800目过滤掉粗颗粒,60度烘箱盛盘烘干,再次通过高压气流粉碎成均匀颗粒的粉体,检测粒径D90≤5μm,即低熔点无铅介质粉料。
3.根据权利要求2所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述低熔点无铅介质粉料熔点在550-580度,热线性膨胀系数7.6-8.5*10-6/℃,D90为4μm,耐酸测试强度为0.1N H2SO4@80℃,持续浸泡48h无侵蚀变色。
4.根据权利要求1或2所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述水溶性无机环保调墨油,按重量百分比计,由28-60%二乙二醇丁醚、15-30%二丙二醇甲醚、12-35%二乙二醇丁醚醋酸酯、2-6%乙基纤维素、3-7%水性改性丙烯酸树脂组成。
5.根据权利要求1或2所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述助剂选自消泡剂、高分散剂、流平剂中的一种或几种混合。
6.根据权利要求5所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述分散剂选自SILCO WET D-504/PEG、BYK-306、SILCO WET 075中的一种或多种混合。
7.根据权利要求5所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述消泡剂选自BYK-300、SILCO AF 100中的一种或混合。
8.根据权利要求5所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料,其特征在于,所述流平剂选自BYK-358N、SILCO FLW B-127。
9.根据权利要求1或2所述的玻璃基板陶瓷化的介质层釉料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将低熔点无铅介质粉料、无机金属氧化物颜料、水溶性环保调墨油、助剂按照配比称量后,投入不锈钢配料桶,通过高速分散搅拌机搅拌分散均匀,得混合浆料;
(2)将步骤(1)搅拌均匀的混合浆料泵入高压密闭式的砂磨机研磨,至浆料细度至5μm粒径以下;
(3)将步骤(2)研磨好的混合浆料泵入至200目的抽真空过滤器,过滤掉大颗粒以及杂质后即得玻璃基板陶瓷化的介质层釉料。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中高速分散搅拌机转速设置在1200转/min,搅拌时间为2-3h。
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