[发明专利]一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法

权利要求书

1.一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：

A.先制作小孔；

B.分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；

C.电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；

D.用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。

2.根据权利要求1所述的实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：所述大孔为所需要盲孔的正常大小；所述小孔的孔径为大孔的1/3至1/2；所述中孔的孔径为大孔的1/2至3/4。

3.根据权利要求2所述的实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：先制作0.30mm小孔；分别从0.30mm小孔入刀面和出刀面，控深制作0.55mm大孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作0.45mm中孔；电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚。

4.根据权利要求3权利要求所述的实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：还包括如下步骤，

E.电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚；

F.图形电镀，应用镀锡减成法，只镀锡不镀铜；

G.背钻，用背钻方案，替代二次压合设计的盲孔；

H.碱性蚀刻，制作双面压接背板外层线路图形。