[发明专利]一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：先制作小孔；分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；电镀，将大孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜；用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。本发明实现快速压接盲孔线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。盲孔是在线路板的层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。现有盲孔的制作方式有用激光钻孔和机械设备钻盲/埋孔。

如图1所示，现有盲孔线路板的制作的结构示意图，为同时实现压接和绝缘，传统的技术方案是应用两次压合双面压接盲孔的技术方案，此方案在压合对准度控制、流胶控制等方面对于制程控制的要求极高，也限制产品的良率、成本和产量。同时，PP流胶入压接盲孔问题较难控制。

发明内容

本发明针对上述问题，发明了一种仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的实现快速压接盲孔线路板的制作方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：

A.先制作小孔；

B.分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；

C.电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；

D.用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。

进一步地，所述大孔为所需要盲孔的正常大小；所述小孔的孔径为大孔的1/3至1/2；所述中孔的孔径为大孔的1/2至3/4。

优选地，先制作0.30mm小孔；分别从0.30mm小孔入刀面和出刀面，控深制作0.55mm大孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作0.45mm中孔；电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚。

进一步地，还包括如下步骤：E.电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚；

F.图形电镀，应用镀锡减成法，只镀锡不镀铜；

G.背钻，用背钻方案，替代二次压合设计的盲孔；

H.碱性蚀刻，制作双面压接背板外层线路图形。

本发明实现快速压接盲孔线路板的制作方法应用一次压合双面压接盲孔技术，通过小孔，两侧大孔，电镀和中孔的制作，可同时解决大尺度背板压合对准度控制，流胶控制等方面的难题，提升产品良率，为双面压接盲孔技术产品的量产化提供解决方案。

附图说明