[发明专利]一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置

权利要求书

1.一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部固定安装有挡块(101)，挡块(101)的上方转动安装有驱动辊(2)，驱动辊(2)的外侧转动安装有驱动杆(3)，驱动杆(3)的右端固定连接有从动杆(301)，从动杆(301)的内侧固定安装有滑轨(4)，滑轨(4)的外侧滑动安装有滑动块(5)，滑动块(5)的内部活动安装有焊锡杆(6)，焊锡杆(6)的下端固定安装有支撑座(601)，支撑座(601)的外侧转动安装有控制开关(6011)，控制开关(6011)的内侧固定安装有控制弹簧(6012)，控制弹簧(6012)的下方固定安装有第一电磁铁(6013)，支撑座(601)的右侧固定安装有出锡管(602)，出锡管(602)的上方固定安装有保湿舱(6021)，出锡管(602)的右侧固定安装有气管(603)，气管(603)的上端固定安装有气囊(604)，气囊(604)的上方活动安装有第一顶杆(605)，第一顶杆(605)的外侧固定安装有第一弹簧(606)，第一弹簧(606)与焊锡杆(6)固定连接，第一顶杆(605)的左侧活动安装有第二顶杆(607)，第二顶杆(607)的外侧固定安装有第二弹簧(608)，第二弹簧(608)与焊锡杆(6)固定连接，第二顶杆(607)的下端右侧活动安装有移动阀门(609)，移动阀门(609)的外侧固定安装有稳定弹簧(610)，焊锡杆(6)的外侧固定安装有支撑弹簧(7)，焊锡杆(6)的下端活动安装有焊锡头(8)，焊锡头(8)的左下角转动安装有更换盘(9)，更换盘(9)的圆心处固定连接有驱动轴(901)，更换盘(9)的外侧固定安装有延时开关(902)，更换盘(9)的内部活动安装有伸缩杆(903)，伸缩杆(903)的两侧固定安装有触点(9031)，伸缩杆(903)的下方固定安装有第二电磁铁(904)，第二电磁铁(904)的下方固定安装有固定杆(905)，固定杆(905)的两侧固定安装有缆绳(906)，缆绳(906)的上端转动安装有存放筒(907)，存放筒(907)的下方两侧活动安装有限位块(908)，限位块(908)的内侧固定安装有限位弹簧(909)，限位弹簧(909)的内侧固定安装有第三电磁铁(910)，更换盘(9)的右侧转动安装有传送带(10)，传送带(10)的上方固定安装有灯带(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，其特征在于：所述控制开关(6011)与第一电磁铁(6013)和第三电磁铁(910)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，其特征在于：所述第二顶杆(607)的下端设置有斜边，且与移动阀门(609)左端的斜边倾斜角度相等。

4.根据权利要求1所述的一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，其特征在于：所述更换盘(9)中环绕分布的焊锡头(8)直径和重量均不相同。

5.根据权利要求1所述的一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，其特征在于：所述伸缩杆(903)的下端和限位块(908)表面均设置有磁性材料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，其特征在于：所述固定杆(905)左侧的缆绳(906)长度比右侧的缆绳(906)长度短。