[发明专利]一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置

说明书

本发明涉及半导体照明制造技术领域，且公开了一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，包括机体，所述伸缩杆的下方固定安装有第二电磁铁，第二电磁铁的下方固定安装有固定杆，存放筒的下方两侧活动安装有限位块，限位块的内侧固定安装有限位弹簧，限位弹簧的内侧固定安装有第三电磁铁。该半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，通过当支撑座上的焊锡头取下时，控制开关打开使得对应的第三电磁铁和第一电磁铁通电，使得对应的限位块向内侧移动，当伸缩杆上的触点相互接触时，伸缩杆伸长运送焊锡头，在第一电磁铁的作用下被吸附在支撑座上，实现了根据不同大小的半导体发光颗粒自动更换焊锡头的效果。

技术领域

本发明涉及半导体照明制造技术领域，具体为一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置。

背景技术

半导体照明即发光二极管，简称LED是一种半导体固体发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，目前随着半导体照明在生活中应用越来越广泛，半导体发光器件经常会被制作成LED灯带，以满足不同的使用要求，LED灯带在制造过程中需要进行一项重要的焊锡工作。

现有设备中在对LED灯带焊锡作业中，已经基本满足自动化要求，但仍存在现有设备在对不同大小的半导体发光器件颗粒焊锡时，需要人工手动更换合适的焊锡头，因人工更换速度慢使得生产效率降低，同时现有出锡管在使用后无法得到及时清理，往往需要人工清理，导致清理时间长且容易将出锡管损坏，于是，有鉴于此提供了一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置。

本发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，具备可以根据半导体发光颗粒大小自动更换焊锡头和焊锡完成后自动对出锡管进行清理等优点，解决了现有设备无法根据半导体发光颗粒大小自动更换焊锡头和无法自动对出锡管进行清理等问题。

(二)技术方案

为实现上述可以根据半导体发光颗粒大小自动更换焊锡头和焊锡完成后自动对出锡管进行清理的目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置，包括机体，所述机体的内部固定安装有挡块，挡块的上方转动安装有驱动辊，驱动辊的外侧转动安装有驱动杆，驱动杆的右端固定连接有从动杆，从动杆的内侧固定安装有滑轨，滑轨的外侧滑动安装有滑动块，滑动块的内部活动安装有焊锡杆，焊锡杆的下端固定安装有支撑座，支撑座的外侧转动安装有控制开关，控制开关的内侧固定安装有控制弹簧，控制弹簧的下方固定安装有第一电磁铁，支撑座的右侧固定安装有出锡管，出锡管的上方固定安装有保湿舱，出锡管的右侧固定安装有气管，气管的上端固定安装有气囊，气囊的上方活动安装有第一顶杆，第一顶杆的外侧固定安装有第一弹簧，第一弹簧与焊锡杆固定连接，第一顶杆的左侧活动安装有第二顶杆，第二顶杆的外侧固定安装有第二弹簧，第二弹簧与焊锡杆固定连接，第二顶杆的下端右侧活动安装有移动阀门，移动阀门的外侧固定安装有稳定弹簧，焊锡杆的外侧固定安装有支撑弹簧，焊锡杆的下端活动安装有焊锡头，焊锡头的左下角转动安装有更换盘，更换盘的圆心处固定连接有驱动轴，更换盘的外侧固定安装有延时开关，更换盘的内部活动安装有伸缩杆，伸缩杆的两侧固定安装有触点，伸缩杆的下方固定安装有第二电磁铁，第二电磁铁的下方固定安装有固定杆，固定杆的两侧固定安装有缆绳，缆绳的上端转动安装有存放筒，存放筒的下方两侧活动安装有限位块，限位块的内侧固定安装有限位弹簧，限位弹簧的内侧固定安装有第三电磁铁，更换盘的右侧转动安装有传送带，传送带的上方固定安装有灯带。

优选的，所述控制开关与第一电磁铁和第三电磁铁电性连接，当控制开关与焊锡头分离时，使得控制开关被打开，让第一电磁铁和第三电磁铁通电。

优选的，所述第二顶杆的下端设置有斜边，且与移动阀门左端的斜边倾斜角度相等，第二顶杆的斜边与移动阀门斜边相等，使得移动阀门移动更顺畅。