[发明专利]光电子组件在审
申请号: | 202011117564.5 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN112202045A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | S.格哈德;A.莱尔;C.菲尔海利希;A.勒夫勒 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/22;H01S5/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;刘春元 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电子 组件 | ||
1.一种包括层结构(2)的光电子组件,所述层结构(2)包括用于产生电磁辐射的有源区(9),其中所述有源区(9)被布置在平面中,其中所述层结构(2)包括顶侧(7)和四个侧面(3、4、5、6),其中第一侧面(3)和第三侧面(5)彼此相对地布置,其中第二侧面(4)和第四侧面(6)彼此相对地布置,其中条形的脊结构(8)被布置在所述层结构(2)的所述顶侧(7)上,其中所述脊结构(8)在所述第一侧面(3)和所述第三侧面(5)之间延伸,其中所述第一侧面(3)构成用于电磁辐射的发射面,其中第一凹陷(11)在所述脊结构(8)旁边侧向地被引入到所述层结构(2)的所述顶侧(7)中,其中第二凹陷(12)被引入到所述第一凹陷(11)中,并且其中所述第二凹陷(12)一直延伸到所述第二侧面(4、50、51),其中所述第一凹陷(11)在所述光电子组件的整个长度上从所述第一侧面(3)沿所述第二侧面(4)一直延伸到所述第三侧面(5),其中在所述第一凹陷(11)的区域中,所述第二侧面(4)包括侧向凹陷的壁面(50、51),其中所述第二凹陷(12)侧向地被引入到所述第一凹陷(11)中并且侧向地被引入到所述第二侧面(4)的凹陷的壁面(50、51)中,其中所述第二凹陷(12)被引入到所述层结构(2)的所述顶侧(7)中,其中所述第二凹陷(12)沿着所述第二侧面(4、50、51)延伸,其中所述第二凹陷(12)被配置为与所述第一侧面(3)存在距离并且与所述第三侧面(5)存在距离。
2.根据权利要求1所述的组件,其中其他凹陷(31)被引入到所述第一侧面(3)中并且被引入到所述层结构(2)的所述顶侧(7)中,其中所述其他凹陷(31)布置在所述脊结构(8)与所述第二侧面的凹陷的壁面(51)之间。
3.根据权利要求2所述的组件,其中所述其他凹陷(31)包括底面(32),其中所述底面(32)布置在所述顶侧(7)与所述第二凹陷(12)的第二底面(14)的高度之间。
4.根据权利要求2或3所述的组件,其中第二其他凹陷(31)被引入到所述第三侧面(5)中并且被引入到所述层结构(2)的所述顶侧(7)中,其中所述其他凹陷(31)布置在所述脊结构(8)与所述凹陷的壁面(50)之间。
5.根据权利要求4所述的组件,其中所述第二其他凹陷(31)包括底面(32),其中所述底面(32)布置在所述层结构(2)的所述顶侧(7)与所述第二凹陷(12)的第二底面(14)的高度之间。
6.根据权利要求1所述的组件,其中所述第二凹陷(12)的第二底面布置在与所述第一凹陷(11)的第一底面(13)相同的高度上。
7.根据权利要求1所述的组件,其中所述第二凹陷(12)在第二侧面(4)的纵向侧的1%到99%的范围上延伸。
8.根据权利要求1所述的组件,其中所述第二凹陷(12)相对于所述顶侧(7)而言具有在0.5 µm至50 µm之间的范围内的深度(48)。
9.根据权利要求8所述的组件,其中所述第二凹陷(12)相对于所述顶侧(7)而言具有在2 µm至6 µm之间的范围内的深度(48)。
10.根据权利要求1所述的组件,其中所述第二侧面(4)和所述第四侧面(6)被配置在关于中心面(37)的两侧上,和/或其中被布置在相对于所述脊结构(8)而言的对侧上的所述顶侧(7)关于所述中心面(37)配置。
11.根据权利要求1所述的组件,其中所述第二凹陷(12)相对于所述顶侧(7)而言具有在1 µm至10 µm之间的范围内的深度(48)。
12.根据权利要求1所述的组件,其中所述第二侧面(4)和所述第四侧面(6)被配置为在两侧关于中心面(37)镜像对称,并且其中被布置在相对于所述脊结构(8)而言的对侧上的所述顶侧(7)被配置为关于所述中心面(37)镜像对称。
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