[发明专利]堆叠结构及其制造方法

说明书

一种堆叠结构包含聚合物层和金属层。所述金属层安置在所述聚合物层上。所述聚合物层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约150μm，且所述金属层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约7μm。

技术领域

本公开涉及一种堆叠结构和一种方法，且涉及一种具有减少的毛刺的堆叠结构和一种用于制造堆叠结构的方法。

背景技术

微机电系统(MEMS)技术广泛用于便携式通信设备，尤其用于智能电话。MEMS封装结构可为电子结构提供基础保护功能。此外，为改进信号噪声比性能，进一步需要MEMS封装结构以对环境电磁干扰提供屏蔽功能。此外，在MEMS封装结构用于智能电话时，有必要对射频(RF)波段提供滤波功能。

发明内容

在一些实施例中，一种堆叠结构包含聚合物层和金属层。所述金属层安置在所述聚合物层上。所述聚合物层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约150μm，且所述金属层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约7μm。

在一些实施例中，一种堆叠结构包含聚合物层和金属层。所述金属层安置在所述聚合物层上。所述堆叠结构的侧面界定凹痕结构。

在一些实施例中，一种用于形成堆叠结构的方法包含：(a)提供多层结构，其包括聚合物层和安置在所述聚合物层上的金属层；以及(b)通过使用V形刀片和标准刀片来切穿所述多层结构。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述易于理解本公开的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述清晰起见而任意增大或减小。

图1说明根据本公开的一些实施例的堆叠结构的实例的截面图。

图2说明根据本公开的一些实施例的堆叠结构的实例的截面图。

图3说明根据本公开的一些实施例的堆叠结构的实例的截面图。

图4说明根据本公开的一些实施例的堆叠结构的实例的截面图。

图5说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段(stage)。

图6说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图7说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图8说明根据本公开的一些实施例的标准刀片的实例的截面图。

图9说明图8中的区域“A”的放大图。

图10说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图11说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图12说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图13说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图14说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图15说明根据本公开的一些实施例的用于制造堆叠结构的方法的实例的一或多个阶段。

图16说明根据本公开的一些实施例的V形刀片的实例的截面图。

图17说明图16中的区域“B”的放大图。

图18说明根据本公开的一些实施例的V形刀片的实例的截面图。

图19说明根据本公开的一些实施例的V形刀片的实例的截面图。