[发明专利]一种转移构件及其制备方法、转移头有效
申请号: | 202011119046.7 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112967986B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 王涛 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 构件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种转移构件及其制备方法、转移头。该方法包括在衬底表面设置弹性胶层,并在弹性胶层上设置包括镂空区域的掩膜版,然后并透过掩膜版对弹性胶层进行蚀刻,相较于蚀刻蓝宝石基板,蚀刻弹性胶层要容易得多。而且,只要弹性胶层设置得足够厚,就可以蚀刻出较高深宽比的转移构件,能够满足各种器件的转移要求。另外,因为转移构件粘附待转移器件的面并不是蚀刻面,其具有较高的平整度,粘附性强,器件转移效果佳。而且,由于制备过程中不涉及翻模,不必面临脱模困难的问题。所以,本申请所提供的转移构件的制备方法不仅制备工艺难度低,而且所制得的转移构件品质优良,符合器件转移需求,有利于提升器件巨量转移的效率和良率。
技术领域
本发明涉及巨量转移领域,尤其涉及一种转移构件及其制备方法、转移头。
背景技术
PDMS Stamp(聚二甲基硅氧烷印章)是用于巨量转移微型器件的主要器件,目前制备PDMS Stamp主要是通过对基板进行蚀刻,形成具有多个凹槽的模具,然后在模具中对PDMS(Polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷)进行注塑成型。待模具中的PDMS固化后通过翻模的方式取出具有多个凸块的PDMS,该具有多个凸块的PDMS Stamp。
显然,通过这种制备方案所制得的PDMS Stamp的品质与模具的质量有直接关系,但用于形成模具的基板通常是蓝宝石基板,而蓝宝石基板蚀刻难度大,蚀刻深度小,往往导致PDMS Stamp深宽比不够,无法满足器件转移要求;而且蚀刻形成的凹槽面过于粗糙,导致PDMS Stamp中凸块表面也同样粗糙,降低了PDMS Stamp在器件转移过程中的粘附力,影响了器件转移效果。
因此,如何制备出满足器件转移要求,品质优良的PDMS Stamp是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种转移构件及其制备方法、转移头,旨在解决相关技术中PDMS Stamp制备方案所制得的PDMS Stamp不满足器件转移要求,器件转移效果不佳的问题。
本申请提供一种转移构件的制备方法,包括:
在衬底表面设置一弹性胶层;
于弹性胶层上设置一掩膜版;其中,掩膜版包括镂空区域;
透过掩膜版的镂空区域对弹性胶层进行蚀刻;
待蚀刻完成后,去除掩膜版以得到转移构件。
上述转移构件的制备方法中,通过在衬底表面设置弹性胶层,然后在弹性胶层上设置包括镂空区域的掩膜版,并透过掩膜版对弹性胶层进行蚀刻,相较于蚀刻蓝宝石基板,蚀刻弹性胶层要容易得多。而且,只要弹性胶层设置得足够厚,就可以蚀刻出较高深宽比的转移构件,能够满足各种器件的转移要求。另外,因为转移构件粘附待转移器件的面并不是蚀刻面,其具有较高的平整度,粘附性强,器件转移效果佳。而且,由于制备转移构件的过程中不涉及翻模取出转移构件的过程,不必面临相关技术中所存在的脱模困难的问题。所以,本申请所提供的转移构件的制备方法不仅制备工艺难度低,而且所制得的转移构件品质优良,符合器件转移需求,有利于提升器件巨量转移的效率和良率。
可选地,于弹性胶层上设置一掩膜版的步骤,包括:
方式一:
提供一掩膜制备基板及形成于掩膜制备基板上的一掩膜层;
对掩膜层进行图案化处理形成掩膜版;
结合弹性胶层与掩膜版;
去除掩膜制备基板;
方式二:
在弹性胶层上设置一掩膜层;
对掩膜层进行图案化处理形成掩膜版。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造