[发明专利]芯片和电子设备有效
| 申请号： | 202011119108.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242368B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘玉琰 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电子设备 | ||
1.一种芯片，其特征在于，包括金属层，所述金属层至少包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层从上至下依次层叠设置；
所述第一金属层包括一个或多个鱼骨走线结构，每个所述鱼骨走线结构均包括第一走线和一条或多条第二走线，多条所述第二走线平行排列，所述第二走线与所述第一走线相交；
所述第二金属层包括多条平行排列的第三走线，所述第一走线与所述第三走线相互平行，所述第二走线在垂直投影方向上与所述第三走线相交；
所述第一金属层上设有多个bump通孔，所述bump通孔贯穿所述第一金属层，并用于连接所述第一金属层和封装基板的走线；
多个所述鱼骨走线结构位于在同一电源网络或不同的电源网络中；
所述bump通孔的外径大于所述第一走线的线宽。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二走线与位于同一鱼骨走线结构中的第一走线的夹角大于45度。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第二走线与位于同一鱼骨走线结构中的第一走线相互垂直。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，多个所述bump通孔分布在不同的第一走线上，每条所述第一走线上的多个bump通孔沿所述第一走线的方向依次排列。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述电源网络包括负极电源网络和至少一个正极电源网络。
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，多条所述第三走线位于所述负极电源网络和至少一个正极电源网络中。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述鱼骨走线结构中的第二走线与其位于同一电源网络中的第三走线在垂直投影方向的交叉点位置设置有过孔。
8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层之间设有绝缘层，所述过孔设置在所述绝缘层上并贯穿所述绝缘层，使得所述第一金属层和第二金属层实现电性连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的芯片。
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