[发明专利]芯片和电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层至少包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层从上至下依次层叠设置，所述第一金属层包括一个或多个鱼骨走线结构，每个所述鱼骨走线结构均包括第一走线和一条或多条第二走线，多条所述第二走线平行排列，所述第二走线与所述第一走线相交，所述第二金属层包括多条平行排列的第三走线，所述第一走线与所述第三走线相互平行，所述第二走线在垂直投影方向上与所述第三走线相交，所述第一金属层上设有多个bump通孔，所述bump通孔贯穿所述第一金属层，并用于连接所述第一金属层和封装基板的走线。本申请可以节约成本。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，尤其涉及一种芯片和电子设备。

背景技术

电子设备的蓬勃发展离不开内部芯片设计技术的日新月异，以及工艺技术的不断向前演进。现在的芯片后端设计中，电源网络的相邻金属层之间均按照纵横交错(Vertical-Horizontal，vhvh)“井”字型设计进行网络布线，该方式对对芯片性能起到积极的作用，同时bumps与电源网络的连接方式也是使用了vhvh的交错方式。故存在一种情况，bumps的出线方向与相邻金属层的出线方向一样，无法做到vhvh的交错布线，增加层数可以解决此问题，但将导致芯片的成本增加。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片和电子设备，可以节约成本。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片，包括金属层，所述金属层至少包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层从上至下依次层叠设置；

所述第一金属层包括一个或多个鱼骨走线结构，每个所述鱼骨走线结构均包括第一走线和一条或多条第二走线，多条所述第二走线平行排列，所述第二走线与所述第一走线相交；

所述第二金属层包括多条平行排列的第三走线，所述第一走线与所述第三走线相互平行，所述第二走线在垂直投影方向上与所述第三走线相交；

所述第一金属层上设有多个bump通孔，所述bump通孔贯穿所述第一金属层，并用于连接所述第一金属层和封装基板的走线。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上实施例所述的芯片。

本申请实施例提供的芯片和电子设备，通过在第一金属层上设置一个或多个鱼骨走线结构，使得鱼骨走线结构中的第二走线与第二金属层中的第三走线在垂直投影方向上相交，从而使第一金属层与第二金属层按照纵横交错的方式进行网络布线，在不增加金属层的情况下，达到改进芯片性能指标的目的，因此本申请实施例可以节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中芯片的布线示意图。

图2为本申请实施例提供的芯片的分层示意图。

图3为本申请实施例提供的芯片的布线示意图。

图4为本申请实施例提供的芯片的拆分示意图。

图5为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。