[发明专利]一种稳定型芯片吸附装置在审
申请号: | 202011122317.4 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112331606A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 杨龙兵 | 申请(专利权)人: | 杨龙兵 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 741000 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定 芯片 吸附 装置 | ||
1.一种稳定型芯片吸附装置,包括连接管(2)和吸嘴(2),所述连接管(2)竖向设置,所述吸嘴(2)安装在连接管(2)的底端,其特征在于,所述连接管(2)的外壁设有两个稳定机构和两个清洁机构,所述稳定机构以连接管(2)的轴线为中心周向均匀分布,所述清洁机构与稳定机构一一对应,所述稳定机构和清洁机构均位于吸嘴(2)的上方;
所述稳定机构包括电磁铁(3)、磁铁块(4)、支撑块(5)、推杆(6)和稳定组件,所述支撑块(5)固定在连接管(2)上,所述支撑块(5)上设有安装孔,所述推杆(6)与连接管(2)平行且穿过安装孔,所述推杆(6)与安装孔的内壁滑动连接,所述磁铁块(4)固定在推杆(6)的顶端且与支撑块(5)之间设有间隙,所述电磁铁(3)固定在连接管(2)上,所述磁铁块(4)位于电磁铁(3)和推杆(6)之间,所述稳定组件设置在推杆(6)的底端,所述清洁机构与磁铁块(4)连接;
所述温度组件包括转动管(7)、驱动电机(8)、转动轴(9)和支撑板(10),所述转动管(7)和转动轴(9)均与推杆(6)同轴设置,所述转动管(7)的外径与推杆(6)的直径相等,所述转动管(7)的顶端与推杆(6)的底端抵靠且滑动连接,所述驱动电机(8)和转动轴(9)均设置在转动管(7)内,所述驱动电机(8)固定在推杆(6)的底端且与转动轴(9)的顶端传动连接,所述转动轴(9)的底端与转动管(7)的内壁固定连接,所述支撑板(10)与推杆(6)垂直且固定在转动管(7)的远离连接管(2)轴线的一侧;
所述清洁机构包括气管(11)、风力组件和传动组件,所述气管(11)与连接管(2)平行且固定在支撑块(5)上,所述风力组件设置在气管(11)内;
所述风力组件包括扇叶(12)、轴承(13)、扭转弹簧(14)和传动轴(15),所述传动轴(15)与气管(11)同轴设置,所述扇叶(12)安装在传动轴(15)的底端,所述轴承(13)的内圈安装在传动轴(15)上,所述轴承(13)的外圈与气管(11)的内壁固定连接,所述扭转弹簧(14)位于扇叶(12)和轴承(13)之间,所述扇叶(12)通过扭转弹簧(14)与轴承(13)的外圈连接;
所述传动组件包括连接线(16)和定滑轮(17),所述定滑轮(17)位于电磁铁(3)和磁铁块(4)之间且固定在电磁铁(3)上,所述连接线(16)的一端固定在磁铁块(4)的顶部,所述连接线(16)的另一端绕过定滑轮(17)且固定在转动轴(9)上,所述连接线(16)卷绕在转动轴(9)上。
2.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述磁铁块(4)上设有限位块(18),所述限位块(18)位于磁铁块(4)和电磁铁(3)之间,所述限位块(18)固定在磁铁块(4)的顶部且与电磁铁(3)抵靠。
3.如权利要求2所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述限位块(18)的制作材料为橡胶。
4.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述连接管(2)内设有吸音板(19)。
5.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述连接线(16)为钢丝绳。
6.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述驱动电机(8)为伺服电机。
7.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述安装孔的内壁上涂有润滑油。
8.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述推杆(6)的两端均设有倒角。
9.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述气管(11)上设有防腐镀锌层。
10.如权利要求1所述的稳定型芯片吸附装置,其特征在于,所述支撑板(10)的顶部设有纹路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造