[发明专利]一种稳定型芯片吸附装置在审
申请号: | 202011122317.4 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112331606A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 杨龙兵 | 申请(专利权)人: | 杨龙兵 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 741000 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定 芯片 吸附 装置 | ||
本发明涉及一种稳定型芯片吸附装置,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述连接管的外壁设有两个稳定机构和两个清洁机构,所述稳定机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布,所述清洁机构与稳定机构一一对应,所述稳定机构和清洁机构均位于吸嘴的上方,所述稳定机构包括电磁铁、磁铁块、支撑块、推杆和稳定组件,所述温度组件包括转动管、驱动电机、转动轴和支撑板,所述清洁机构包括气管、风力组件和传动组件,该稳定型芯片吸附装置通过稳定机构提高了芯片移动的稳定性,不仅如此,还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。
技术领域
本发明涉及芯片设备领域,特别涉及一种稳定型芯片吸附装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中,则需要通过吸附装置吸附芯片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在使用过程中,吸嘴吸附芯片在平移过程中,芯片易受到惯性作用而与吸嘴分离,降低了稳定性,不仅如此,当基板上存在在杂质时,会影响芯片贴装在基板上的效果,降低了实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种稳定型芯片吸附装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种稳定型芯片吸附装置,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述连接管的外壁设有两个稳定机构和两个清洁机构,所述稳定机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布,所述清洁机构与稳定机构一一对应,所述稳定机构和清洁机构均位于吸嘴的上方;
所述稳定机构包括电磁铁、磁铁块、支撑块、推杆和稳定组件,所述支撑块固定在连接管上,所述支撑块上设有安装孔,所述推杆与连接管平行且穿过安装孔,所述推杆与安装孔的内壁滑动连接,所述磁铁块固定在推杆的顶端且与支撑块之间设有间隙,所述电磁铁固定在连接管上,所述磁铁块位于电磁铁和推杆之间,所述稳定组件设置在推杆的底端,所述清洁机构与磁铁块连接;
所述温度组件包括转动管、驱动电机、转动轴和支撑板,所述转动管和转动轴均与推杆同轴设置,所述转动管的外径与推杆的直径相等,所述转动管的顶端与推杆的底端抵靠且滑动连接,所述驱动电机和转动轴均设置在转动管内,所述驱动电机固定在推杆的底端且与转动轴的顶端传动连接,所述转动轴的底端与转动管的内壁固定连接,所述支撑板与推杆垂直且固定在转动管的远离连接管轴线的一侧;
所述清洁机构包括气管、风力组件和传动组件,所述气管与连接管平行且固定在支撑块上,所述风力组件设置在气管内;
所述风力组件包括扇叶、轴承、扭转弹簧和传动轴,所述传动轴与气管同轴设置,所述扇叶安装在传动轴的底端,所述轴承的内圈安装在传动轴上,所述轴承的外圈与气管的内壁固定连接,所述扭转弹簧位于扇叶和轴承之间,所述扇叶通过扭转弹簧与轴承的外圈连接;
所述传动组件包括连接线和定滑轮,所述定滑轮位于电磁铁和磁铁块之间且固定在电磁铁上,所述连接线的一端固定在磁铁块的顶部,所述连接线的另一端绕过定滑轮且固定在转动轴上,所述连接线卷绕在转动轴上。
作为优选,为了实现限位的功能,所述磁铁块上设有限位块,所述限位块位于磁铁块和电磁铁之间,所述限位块固定在磁铁块的顶部且与电磁铁抵靠。
作为优选,为了实现缓冲和减振,所述限位块的制作材料为橡胶。
作为优选,为了降噪,所述连接管内设有吸音板。
作为优选,为了提高连接线的可靠性,所述连接线为钢丝绳。
作为优选,为了提高驱动电机的驱动力,所述驱动电机为伺服电机。
作为优选,为了减小安装孔的内壁与推杆之间的摩擦力,所述安装孔的内壁上涂有润滑油。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造