[发明专利]高精度温度传感器测试整流箱在审
| 申请号： | 202011123518.6 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112113687A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 赵正超;李文昌;洪婷;管娟娟 | 申请（专利权）人： | 山东华科半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区飞*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精度 温度传感器 测试 整流 | ||
【权利要求书】：
1.高精度温度传感器测试整流箱，其特征在于，包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。
2.如权利要求1所述的高精度温度传感器测试整流箱，其特征在于，所述可控隔离结构为百叶窗式隔离结构，所述通信接口为百叶窗式隔离结构驱动电机的遥控开关接收器。
3.如权利要求1所述的高精度温度传感器测试整流箱，其特征在于，所述隔热箱体由箱体和设置于箱体内壁的隔热棉构成。
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