[发明专利]高精度温度传感器测试整流箱

说明书

高精度温度传感器测试整流箱，涉及温度传感器测试技术。本发明包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。采用本发明，可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境，以提高测试效率，同时本发明保证了测试环境温度的稳定性。

技术领域

本发明涉及温度传感器测试技术。

背景技术

温度传感器通用的校准方法是将传感器和铂电阻一起放到高低温箱中，以铂电阻的测温结果作为标准环境温度，再参考这个标准环境温度对温度传感器进行校准。这种校准方法对于环境温度的准确度要求不高，但对于环境温度的稳定性和不同位置温度一致性要求很高。

作为第一种现有技术，普通的高低温箱结构如图1所示，其主要由加热/制冷设备、风扇、测试腔体组成，加热/制冷设备产生的热气/冷气由风扇吹入测试腔体，使得测试腔体中的温度达到预设的温度值。为了使温箱中的温度比较均匀，温箱工作时风扇会一直开启，温箱中的空气一直处于流动状态，因此温箱中的温度稳定性较差，而且在不同位置温度的温度误差较大，最大温差可达到±0.5℃。

为了使环境温度达到稳定的效果，作为第二种现有技术，有些高低温箱会在腔体内增加整流罩，如图2所示，缺点是整流罩内温度变化较慢，当升温/降温时，需要更长的时间才能使得整流罩内温度达到预设值，使得测试效率变慢。

由于腔体内部空气一直处于流动状态，普通高低温箱腔体内温度不稳定，短时间内对同一位置反复测试，温度波动最大±0.5℃，而同一时间不同位置的最大温度误差也接近±0.5℃，而目前高精度温度传感器精度范围小于±0.1℃，普通高低温箱无法满足高精度温度传感器测试要求。

温度传感器芯片测试时，一般会在-55℃～150℃之间选取10～20个温度点进行测试，因此需要环境温度能够快速的上升或者下降。在高低温箱中加整流罩的方法能够使温度稳定性变好，但整流罩内的温度变化较慢，会降低测试效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种适用于高精度温度传感器测试的整流箱，同时具有高精度的温度稳定性和高效率的特点。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是，高精度温度传感器测试整流箱，其特征在于，包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。

进一步的，所述可控隔离结构为百叶窗式隔离结构，所述通信接口为百叶窗式隔离结构驱动电机的遥控开关接收器。所述隔热箱体由箱体和设置于箱体内壁的隔热棉构成。

采用本发明，可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境，以提高测试效率，同时本发明保证了测试环境温度的稳定性。

附图说明

图1是第一种现有技术的示意图。

图2是第二种现有技术的示意图。

图3是本发明的使用环境示意图。

图4是本发明的结构示意图。

具体实施方式

参见图2和图3，本发明系对图2所示的整流罩进行改进，本发明的整流箱也可称为整流罩，其作用与图2的整流罩相似，皆是为整流罩内的温度传感器提供测试环境。

本发明的整流箱包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。