[发明专利]衬底处理装置在审
申请号: | 202011123927.6 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112750722A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 | ||
1.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,其特征在于具备:
装载区块,具备供载置收纳衬底的载体的载体载置部,且具备分度机械手,所述分度机械手从载体载置部的载体中取出衬底,并向载体载置部的载体收纳衬底;
处理区块,具备多个对衬底进行处理的处理单元,且具备在所述装载区块及所述各处理单元之间交接衬底的中心机器人;
读取机构,读取机器信息,所述机器信息至少包含表示所述各处理单元的处理类别的类别信息、及表示所述处理区块内的安装着所述各处理单元的位置的位置信息;
输出机构,将所述读取机构读取所述机器信息时的所述处理区块内的所述读取机构的位置作为检测位置信息输出;
存储部,存储与用户的规格对应的相当于所述机器信息的用户规格信息;
判别机构,将来自所述读取机构的所述机器信息与来自所述输出机构的所述检测位置信息进行比较,判别所述机器信息的位置信息与所述检测位置信息是否一致,以及将来自所述读取机构的所述机器信息与所述存储部的用户规格信息进行比较,判别所述机器信息与所述用户规格信息是否一致;以及
报知机构,当所述判别机构的判别结果不一致时报警。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其特征在于:
所述机器信息记载在标签上,所述标签贴附在所述各处理单元的所述中心机器人侧。
3.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置,其特征在于:
所述机器信息由字串构成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的衬底处理装置,其特征在于:
所述读取机构安装在所述中心机器人中。
5.根据权利要求4所述的衬底处理装置,其特征在于:
所述中心机器人具备能够相对于所述各处理单元进退且保持衬底的臂,并且具备壳体,所述壳体配置在所述臂的上部且安装着对衬底在所述臂中的位置进行检测的传感器,
所述读取机构安装在所述框体中所述臂的前端侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的衬底处理装置,其特征在于:
所述读取机构是将所述机器信息图像化的摄影机构。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的衬底处理装置,其特征在于:
所述存储部经由网络从服务器存储所述用户规格信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011123927.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半管状紧固件铆钉的自动化安装的自动化铆钉装置和方法
- 下一篇:骑乘式割草机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造