[发明专利]衬底处理装置在审
申请号: | 202011123927.6 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112750722A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 | ||
本发明提供一种能够容易地确认是否按用户需要的规格构成的衬底处理装置。判别部(89)将来自相机(77)的机器信息与来自臂控制部(97)的检测位置信息进行比较,判别机器信息的位置信息与检测位置信息是否一致,以及将来自相机(77)的机器信息与用户规格信息存储部(87)的用户规格信息进行比较,判别机器信息与用户规格信息是否一致。当判别结果不一致时,报知部(91)发出警报。因此,能够根据报知部(91)有无发出警报来确认构成的正误,所以能够容易地确认是否按用户的规格构成。
技术领域
本发明涉及一种衬底处理装置,针对半导体晶圆、液晶显示器或有机EL(Electroluminescence,电致发光)显示装置用衬底、光罩用玻璃衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底、太阳电池用衬底等衬底(以下,简称为衬底)进行处理。
背景技术
以往,作为这种装置,有具备装载区块、处理区块、传递区块、及曝光装置的装置(例如,参照专利文献1)。
装载区块具备4个载体载置部,这4个载体载置部供载置收纳着处理前的衬底的载体,或者供载置收纳处理后的衬底的空载体。另外,装载区块在和载体载置部对向的位置配置着2台分度机械手,这2台分度机械手具备交接臂,该交接臂从载置在载体载置部的载体中取出衬底,或者将衬底收容至载置在载体载置部的空载体中。在2台分度机械手之间配置着通路部,该通路部用来与处理区块之间交接衬底。
处理区块由6级区块构成。处理区块在各级具备对衬底涂布光阻液的涂布单元或进行显影处理的显影单元等液体处理单元、对衬底进行加热的加热单元等处理单元。当俯视时,各级在中央具备中心机器人,在中心机器人的臂的搬送路径一侧具备液体处理单元,在另一侧具备加热单元等处理单元。
传递区块负责在处理区块与曝光装置之间搬送衬底。
一般来说,所述处理区块的构成根据衬底处理装置的用户需求不同而有所不同。也就是说,一般根据将衬底处理装置用于哪种处理或需要哪种程度的产量等,组装到处理区块中的处理单元的种类或数量、处理区块中的处理单元的组装位置等会有所不同。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]
日本专利特开2013-69117号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
然而,在以往具有这种构成的例子的情况下,存在如下问题。
也就是说,以往的装置是由作业者通过目视比较用户的规格明细书与组装到处理区块中的各处理单元的种类及位置等,以确认处理区块是否按用户的规格被组装。因此,问题在于,要确认已按用户需求构成这一情况,将会非常繁杂。
本发明是鉴于这种情况而完成的,目的在于提供一种衬底处理装置,能够容易地确认是否按用户需要的规格构成。
[解决问题的技术手段]
本发明为了达成这种目的,而采用如下构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造