[发明专利]激光加热吸锡设备

说明书

本发明公开了一种激光加热吸锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、激光吸锡机构及定位旋转机构，激光吸锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；定位旋转机构设置在激光吸锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光吸锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本发明吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。

技术领域

本发明涉及电子产品的吸锡加工技术领域，特别是指一种激光加热吸锡设备。

背景技术

电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，采用吸锡工艺去除焊锡，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。目前焊接型连接器的端子焊杯内表面镀金层去除，主要采用手工持烙铁焊接及吸焊工具去除，端子的焊杯小且深，手工操作不易且费时费力，对员工操作技术水平要求很高，而且良品率低，生产效率低，为此，本发明对该类产品的吸锡步骤的技术改造及其自动化设备进行研究优化改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术不足，提供一种自动化作业、提高产品加工品质及生产效率的激光加热吸锡设备。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种激光加热吸锡设备，其包括：

机架，机架上设置有工作台；

XY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；

激光吸锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件的一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；

定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光吸锡机构的下方，该定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。

进一步，XY轴移动模组包括模组支撑座、导轨支撑座、Y轴直线模组、Y轴直线导轨及X轴直线模组；模组支撑座及导轨支撑座固定设置在工作台的两相对侧，Y轴直线模组设置在模组支撑座上，Y轴直线导轨设置在导轨支撑座上且与Y轴直线模组平行；X轴直线模组横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，Y轴直线模组驱动X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动。

进一步，在模组支撑座上位于Y轴直线模组的一侧或两侧还设置有Y轴直线导轨，Y轴直线导轨与Y轴直线模组平行，X轴直线模组的一端滑动设置在Y轴直线模组和其周边的Y轴直线导轨上，用以提升Y轴直线模组运行的稳定性。

进一步，XY轴移动模组还包括模组横梁及X轴直线导轨，模组横梁横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，X轴直线模组设置在模组横梁的前侧上，Y轴直线模组驱动模组横梁和X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动；在模组横梁上位于X轴直线模组的一侧或两侧还设置有X轴直线导轨，X轴直线导轨与X轴直线模组平行，使设置在X轴直线模组上的安装装置可一并滑动连接在X轴直线导轨上，用以提升X轴直线模组运行的稳定性。