[发明专利]一种用于双列电容器并联的低杂散电感交叉连接母排

权利要求书

1.一种用于双列电容器并联的低杂散电感交叉连接母排，其特征在于，包括：并列设置的第一母排(1)和第二母排(2)；

所述第一母排(1)和第二母排(2)结构相同，均包括一个纵向板和多个横向板，所述多个横向板等间距设置，所述纵向板与所述多个横向板连接，所述多个横向板的两端分别用于与所述双列电容器(3)正、负极相连，所述纵向板与半导体器件连接。

2.根据权利要求1所述的连接母排，其特征在于，所述第一母排(1)与第二母排(2)的多个横向板间隔设置。

3.根据权利要求2所述的连接母排，其特征在于，所述第一母排(1)与第二母排(2)的横向板长度相等，左右对齐设置。

4.根据权利要求3所述的连接母排，其特征在于，所述横向板为一字型。

5.根据权利要求3所述的连接母排，其特征在于，所述横向板为之字形。

6.根据权利要求1所述的连接母排，其特征在于，还包括导电连接件。

7.根据权利要求6所述的连接母排，其特征在于，所述第一母排(1)与第二母排(2)的横向板的两端设有孔，所述第一母排(1)和第二母排(2)的孔通过导电连接件与所述双列电容器连接。

8.根据权利要求1所述的连接母排，其特征在于，所述第一母排(1)和所述第二母排(2)的纵向板上均设有多个凹槽，所述第一母排(1)横向板设置于所述第二母排(2)的纵向板的所述凹槽处，所述第二母排(2)横向板设置于第一母排(1)的纵向板的所述凹槽处。

9.根据权利要求1所述的连接母排，其特征在于，所述纵向板横截面为L型，L的一个顶点与横向板连接，另一个顶点所在的面与半导体器件连接。

10.根据权利要求9所述的连接母排，其特征在于，所述第一母排(1)的纵向板和第二母排(2)的另一顶点所在面上设有多个孔，所述孔的数量和位置与所述第一母排(1)和所述第二母排(2)的横向板的孔对应，所述第一母排(1)和第二母排(2)的孔通过所述导电连接件与半导体器件连接。

11.根据权利要求1所述的连接母排，其特征在于，所述第一母排(1)和所述第二母排(2)的材质为铜材质。

12.根据权利要求6所述的连接母排，其特征在于，导电连接件为螺丝。