[发明专利]一种多层板的防流胶移位结构

权利要求书

1.一种多层线路板的防流胶移位结构，所述多层线路板包括多个芯板、多张PP片和多张铜箔，每个所述芯板的两面均印制有线路，所述线路为线路层，多个所述芯板之间和所述芯板与铜箔之间均放置PP片，通过压机压合使PP片的树脂胶融化粘合在一起，形成多层线路板结构，其特征在于，所述芯板表面的线路层包括PCB线路、锣空区和电镀夹边，各个所述PCB线路之间的部分为锣空区，各个所述PCB排列后形成的工作区外为电镀夹边，所述电镀夹边上包括有多个定位孔，多套靶孔、多套对位PAD和对应板内的测试孔；所述电镀夹边上设有导胶槽，所述锣空区设有阻流块。

2.如权利要求1所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述电镀夹边上的导胶槽组合为多个并列摆放的四边形，所述四边形平行四边放置且所述四边形每一行每一列均错位摆放。

3.如权利要求2所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述四边形的面积和所述导胶槽的宽度成非线性的正比关系。

4.如权利要求3所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述导胶槽的宽度和相邻所述线路层之间的ＰＰ片的可流胶残余量有关，填充后残余可流胶量越多所述导胶槽的宽度越大。

5.如权利要求1所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述电镀夹边的结构包括对称结构和非对称结构；所述电镀夹边的对称结构对应相邻线路层残铜均匀分布的线路板，所述电镀夹边的非对称结构对应相邻线路层残铜分布不均匀的线路板。

6.如权利要求1所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述导胶槽的整体方向按照以线路板中心为基准点，每隔N°调整导胶槽走向，实现导胶槽引导可流胶均匀分布。

7.如权利要求1-6任意所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述锣空区同样需要设置和所述电镀夹边相同的导胶槽，所述锣空区的导胶槽根据整板残铜分布进行调整，残铜多的地方导胶槽宽，残铜少的地方导胶槽窄。

8.如权利要求2或3所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述四边形为形似的四边形，结构尺寸不完全对称。

9.如权利要求7所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述锣空区还包括工作区内的非线路分布区，所述非线路分布区为非矩形板拼版中，空置的那部分区域。

10.如权利要求1所述的多层板的防流胶移位结构，其特征在于，所述芯板也包括单面芯板，两面线路分别为线路层和光板层。