[发明专利]一种多层板的防流胶移位结构

说明书

一种多层线路板的防流胶移位结构，所述芯板表面的线路层包括PCB线路、锣空区和电镀夹边，各个所述PCB线路之间的部分为锣空区，各个所述PCB排列后形成的工作区外为电镀夹边，所述电镀夹边上包括有多个定位孔，多套靶孔、多套对位PAD和对应板内的测试孔；所述电镀夹边上设有导胶槽，所述锣空区设有阻流块。该结构实现了流胶的导流，方便压合过程中气体的排出，同时实现压合过程中缓冲流胶速度，实现流胶均匀分布，避免了因快速流胶导致的PP片移位或者芯板的移位。

技术领域

本发明涉及一种线路板压合生产的设计制造，尤其是一种多层板的防流胶移位结构。

背景技术

随着电子产品的高速发展，电子产品发展的载体PCB板也同样得到高速发展的机会，同时越来越深入的进入到人们生活中的方方面面，随着电子器件小型化，高密度化，印制电路板的集成度越来越高，层数也越来越高，而层压过程又是多层印制板制作过程的关键，在压合的过程中，半固化片的可流胶会流动，为了阻止该流动过程，而在内层板的板边上设置了流胶结构。通过流胶结构不仅可以阻止半固化片的流动，同时兼具了压合过程中排气的问题。在层数不多的多层板的压合过程中，流胶、导气是控制的重点，同时的流胶结构中普遍存在无法排尽残留空气、导致压合时出现铜皱，影响多层线路板的品质的问题。但是对于高层的多层板，特别是10层以上的多层板，芯板的结构变得越来越薄，PP片的数量也会在满足流胶的情况下尽量减少，导致在压合过程中经常出现芯板移位，周边缺胶的情况，造成多层板厚薄不均同时芯板的偏移造成钻孔无法准确对位，进而形成大量的报废。严重影响多层线路板的成品率和可靠性，寻求改善多层印制板压合质量是重中之重。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种多层线路板的防流胶移位结构，该结构实现了流胶的导流，方便压合过程中气体的排出，同时实现压合过程中缓冲流胶速度，实现流胶均匀分布，避免了因快速流胶导致的PP片移位或者芯板的移位。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：该多层线路板的防流胶移位结构，包括多个芯板、多张PP片和多张铜箔，每个所述芯板的两面均印制有线路，所述线路为线路层，多个所述芯板之间和所述芯板与铜箔之间均放置PP片，通过压机压合使PP片的树脂胶融化粘合在一起，形成多层线路板结构，所述芯板表面的线路层包括PCB线路、锣空区和电镀夹边，各个所述PCB线路之间的部分为锣空区，各个所述PCB排列后形成的工作区外为电镀夹边，所述电镀夹边上包括有多个定位孔，多套靶孔、多套对位PAD和对应板内的测试孔；所述电镀夹边上设有导胶槽，所述锣空区设有阻流块。

根据本发明的设计构思，本发明所述电镀夹边上的导胶槽组合为多个并列摆放的四边形，所述四边形平行四边放置且所述四边形每一行每一列均错位摆放。

根据本发明的设计构思，本发明所述四边形的面积和所述导胶槽的宽度成非线性的正比关系。

根据本发明的设计构思，本发明所述导胶槽的宽度和相邻所述线路层之间的ＰＰ片的可流胶残余量有关，填充后残余可流胶量越多所述导胶槽的宽度越大。

根据本发明的设计构思，本发明所述电镀夹边的结构包括对称结构和非对称结构；所述电镀夹边的对称结构对应相邻线路层残铜均匀分布的线路板，所述电镀夹边的非对称结构对应相邻线路层残铜分布不均匀的线路板。

根据本发明的设计构思，本发明所述导胶槽的整体方向按照以线路板中心为基准点，每隔N°调整导胶槽走向，实现导胶槽引导可流胶均匀分布。

根据本发明的设计构思，本发明所述锣空区同样需要设置和所述电镀夹边相同的导胶槽，所述锣空区的导胶槽根据整板残铜分布进行调整，残铜多的地方导胶槽宽，残铜少的地方导胶槽窄。

根据本发明的设计构思，本发明所述四边形为形似的四边形，结构尺寸不完全对称。