[发明专利]一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法

说明书

本发明涉及一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法，包括底板、输送机构、检测机构以及收集架。本发明解决覆铜板在检测过程中存在的以下难题：a传统的覆铜板生产过程中由于加工设备的挤压或者其他不可控的外界因素导致覆铜板可能会存在翘起或者弯曲的情况，如果在使用之前不进行板弯或者板翘检测可能会引起覆铜板在使用过程中结构不稳定等情况，影响产品的使用体验，b传统的覆铜板检测过程中，由于覆铜板厚度不同，且覆铜板弯曲翘起的程度不同，可能需要对装置不断进行调试以达到合适的工作状态，同时对检测后的覆铜板需要通过人工进行码垛，危险性较高且效率较低。

技术领域

本发明涉及覆铜板检测技术领域，特别涉及一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法。

背景技术

覆铜板一般指的是覆铜箔层压板，一般是将电子玻纤布或者其他增强材料浸以树脂，一面或者双面覆以铜箔进行热压成型的一种板状材料，覆铜板作为电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，电路板作为电子工业中不可或缺的零部件，广泛应用于各种电子产品中，因此电路板的性能和品质很大程度上取决与覆铜板的品质好坏。

目前，覆铜板在检测过程中存在的以下难题：a传统的覆铜板生产过程中由于加工设备的挤压或者其他不可控的外界因素导致覆铜板可能会存在翘起或者弯曲的情况，如果在使用之前不进行板弯或者板翘检测可能会引起覆铜板在使用过程中结构不稳定等情况，影响产品的使用体验，b传统的覆铜板检测过程中，由于覆铜板厚度不同，且覆铜板弯曲翘起的程度不同，可能需要对装置不断进行调试以达到合适的工作状态，同时对检测后的覆铜板需要通过人工进行码垛，危险性较高且效率较低。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明提供了一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法，可以解决覆铜板在检测过程中存在的以下难题：a传统的覆铜板生产过程中由于加工设备的挤压或者其他不可控的外界因素导致覆铜板可能会存在翘起或者弯曲的情况，如果在使用之前不进行板弯或者板翘检测可能会引起覆铜板在使用过程中结构不稳定等情况，影响产品的使用体验，b传统的覆铜板检测过程中，由于覆铜板厚度不同，且覆铜板弯曲翘起的程度不同，可能需要对装置不断进行调试以达到合适的工作状态，同时对检测后的覆铜板需要通过人工进行码垛，危险性较高且效率较低。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种高频双面覆铜板制造品质检测系统,包括底板、输送机构、检测机构以及收集架,所述的输送机构安装在底板上端面上，底板上端面位于输送机构的前方安装有检测机构，底板上端面位于输送机构的右侧安装有收集架，且收集架抵靠在输送机构右侧。

所述的输送机构包括转动架、转动电机、转动辊、输送带、张紧支链以及限位块，其中所述的转动架呈矩形形状安装在底板上端面上，且转动架位于矩形四个顶点上，转动辊呈前后放置方式通过轴承安装在转动架上，转动辊之间通过输送带相连接，转动电机通过电机座安装在左侧的移动架上，转动电机输出轴通过轴套与转动辊相连接，输送带上均匀设置有限位块，张紧支链设置在转动辊之间，张紧支链一端安装在底板上端面上，张紧支链另一端与输送带相互抵靠。

所述的检测机构包括检测机架、一号弹簧杆、连接架、驱动气缸、顶升块、板翘检测支链、板弯检测支链以及收集框，其中所述的一号弹簧杆左右对称安装在底板上端面上，一号弹簧杆顶端安装有检测机架，连接架安装在检测机架下端面中间位置，顶升块为梯形结构，顶升块滑动设置在底板上端面上，且顶升块倾斜的一侧与连接架下端面相互抵靠，驱动气缸通过气缸座安装在底板上端面上，驱动气缸驱动轴通过法兰盘安装有顶升块，检测机架上自左向右一侧安装有板翘检测支链、板弯检测支链，收集框安装在底板上端面上，且收集框位于输送带后端，其中收集框与板翘检测支链、板弯检测支链位于同一竖直面。