[发明专利]一种芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，用于对待测试芯片进行电气性能测试，其特征在于，包括：

测试印制电路板，包括相对设置的正面和背面，所述正面固定有芯片测试插座，所述芯片测试插座用于插设所述待测试芯片；

支撑结构，所述支撑结构固定并连接在所述测试印制电路板的背面，用于从所述背面承托所述芯片测试插座。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑结构包括支撑板，所述支撑板朝向所述测试印制电路板的表面上设置有多个可调节位置的承托柱，所述承托柱用于承托所述测试印制电路板上的芯片测试插座。

3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑板朝向所述测试印制电路板的表面上设置有至少4个可调节位置的所述承托柱。

4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，多个所述承托柱呈点阵状承托在所述芯片测试插座的周围。

5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述承托柱为承托铁柱。

6.如权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑板上具有多个强磁铁石，所述强磁铁石嵌设在所述支撑板上，且所述支撑板朝向所述测试印制电路板的表面暴露出所述强磁铁石。

7.如权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述承托柱的一端通过所述强磁铁石的强磁性吸附在所述强磁铁石上，所述承托柱的另一端承托所述测试印制电路板的背面，且一个所述强磁铁石至少吸附一个所述强磁铁石。

8.如权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述强磁铁石的数量多于所述承托柱的数量。

9.如权利要求1～8中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试印制电路板具有多个第一通孔，多个所述第一通孔沿所述测试印制电路板的厚度方向贯穿所述测试印制电路板的正面和背面，且多个所述第一通孔均匀设置在所述测试印制电路板的边缘处。

10.如权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑板具有多个第二通孔，所述第二通孔沿所述支撑板的厚度方向贯穿所述支撑板，多个所述第二通孔均匀设置在所述支撑结构的边缘。

11.如权利要求10所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，且所述第一通孔与所述第二通孔正对设置。

12.如权利要求11所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑结构还包括紧箍件，所述紧箍件用于连接并固定所述支撑板和所述测试印制电路板。

13.如权利要求12所述的芯片测试装置，其特征在于，所述紧箍件的数量与所述第一通孔的数量相同。

14.如权利要求13所述的芯片测试装置，其特征在于，每一个所述紧箍件通过穿过一个第一通孔以及与所述第一通孔正对的第二通孔，以将所述测试印制电路板连接并固定在所述支撑板上。