[发明专利]一种芯片测试装置

说明书

本发明提供一种芯片测试装置，用于对待测试芯片进行电气性能测试，包括：测试印制电路板，包括相对设置的正面和背面，所述正面固定有芯片测试插座，所述芯片测试插座用于插设所述待测试芯片；支撑结构，所述支撑结构固定并连接在所述测试印制电路板的背面，用于从所述背面承托所述芯片测试插座。本发明通过支撑结构解决所述测试印制电路板的超标准翘曲的问题，降低其对测试结果的影响，避免机时损失、生产延期。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

在测试印制电路板上测试芯片的电气性能时，需要通过机械手将待测试芯片自动放入测试印制电路板上的芯片测试插座中。芯片测试插座通常采用弹簧针(Pogo Pin)测试插座，将待测试芯片放入芯片测试插座的过程就是将芯片的每个管脚对应放入对应的弹簧针中，每个管脚放入弹簧针中时对弹簧针下压的压力例如大约30g，而待测试芯片的管脚数量较多可能有上千的数量，那么这上千管脚放入弹簧针中时对所有弹簧针下压的总压力可达数十公斤，这些重量将会集中作用于测试印制电路板的测试插座上。

在高频次、高压力的芯片测试过程中，极易造成测试印制电路板的超标准翘曲(翘曲度允许标准一般为5％以下)，也就是说，造成测试印制电路板的翘曲度超过5％，从而对测试印制电路板上的芯片测试结果造成影响，进而导致芯片测试无法继续进行，需要对测试印制电路板进行维修、更换，造成机时损失、生产延期。

发明内容

本发明的目的在于提供芯片测试装置，以解决测试印制电路板的超标准翘曲问题，从而降低其对测试结果的影响，避免机时损失、生产延期。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片测试装置，用于对待测试芯片进行电气性能测试，包括：

测试印制电路板，包括相对设置的正面和背面，所述正面固定有芯片测试插座，所述芯片测试插座用于插设所述待测试芯片；

支撑结构，所述支撑结构固定并连接在所述测试印制电路板的背面，用于从所述背面承托所述芯片测试插座。

可选的，所述支撑结构包括支撑板，所述支撑板朝向所述测试印制电路板的表面上设置有多个可调节位置的承托柱，所述承托柱用于承托所述测试印制电路板上的芯片测试插座。

进一步的，所述支撑板朝向所述测试印制电路板的表面上设置有至少4个可调节位置的所述承托柱。

进一步的，多个所述承托柱呈点阵状承托在所述芯片测试插座的周围。

进一步的，所述承托柱为承托铁柱。

进一步的，所述支撑板上具有多个强磁铁石，所述强磁铁石嵌设在所述支撑板上，且所述支撑板朝向所述测试印制电路板的表面暴露出所述强磁铁石。

进一步的，所述承托柱的一端通过所述强磁铁石的强磁性吸附在所述强磁铁石上，所述承托柱的另一端承托所述测试印制电路板的背面，且一个所述强磁铁石至少吸附一个所述强磁铁石。

进一步的，所述强磁铁石的数量多于所述承托柱的数量。

进一步的，所述测试印制电路板具有多个第一通孔，多个所述第一通孔沿所述测试印制电路板的厚度方向贯穿所述测试印制电路板的正面和背面，且多个所述第一通孔均匀设置在所述测试印制电路板的边缘处。

进一步的，所述支撑板具有多个第二通孔，所述第二通孔沿所述支撑板的厚度方向贯穿所述支撑板，多个所述第二通孔均匀设置在所述支撑结构的边缘。

进一步的，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，且所述第一通孔与所述第二通孔相对设置。

进一步的，所述支撑结构还包括紧箍件，所述紧箍件用于连接并固定所述支撑板和所述测试印制电路板。

进一步的，所述紧箍件的数量与所述第一通孔的数量相同。