[发明专利]一种硅基OLED微显示器的制备方法在审
申请号: | 202011129418.4 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112259703A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 孙云翔 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 王肖林 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市长江大桥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示器 制备 方法 | ||
1.一种硅基OLED微显示器的制备方法,其特征在于,所述硅基OLED微显示器的制备方法包括:
将包含有电极的硅基CMOS驱动电路的基板进行清洗并烘干;
对所述基板进行阳极镀膜并涂覆上第一特性的光刻胶后,使用第一掩膜版对所述第一特性的光刻胶进行曝光显影,以在所述基板上形成与电极的图形一致的用来保护电极的第一光刻胶保护层;
对已形成第一光刻胶保护层的基板依次进行阳极工艺后,将第一光刻胶保护层和阳极工艺中产生的正性光刻胶均去除,使得所述电极上存在有阳极保护层;
针对包含有阳极保护层的基板执行生产相关加工工序;
在完成生产相关加工工序后的基板上涂覆第二特性的光刻胶,并在所述第二特性的光刻胶涂覆完成后使用第二掩膜版进行曝光显影,以在所述基板上形成与电极的图形相反的第二光刻胶保护层后,刻蚀去除所述阳极保护层;以及
在完成去除所述阳极保护层后进行盖板玻璃的封装和电路焊接以得到所述硅基OLED微显示器。
2.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的制备方法,其特征在于,所述阳极工艺包括依次执行的以下工艺:阳极涂胶、曝光、显影、刻蚀。
3.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的制备方法,其特征在于,所述生产相关加工工序包括依次制备的以下部件:阳极绝缘层、OLED层、阴极、薄膜封装层、平坦层和彩膜。
4.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的制备方法,其特征在于,所述第一特性的光刻胶为负性光刻胶;所述第二特性的光刻胶为正性光刻胶。
5.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的制备方法,其特征在于,所述第一掩膜版与所述第二掩膜版相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择