[发明专利]一种控制器板电子器件装载焊锡装置

权利要求书

1.一种控制器板电子器件装载焊锡装置,包括焊锡装置(1)，其特征在于：所述焊锡装置(1)上设有机台(6)，机台(6)的内部靠近机台(6)上表面设有底部移动支架机构(5)，所述底部移动支架机构(5)上设有焊锡头机构(7)，所述机台(6)的上表面设有控制器板(3)，控制器板(3)与机台(6)之间配合安装，所述机台(6)的上方设有顶部横梁(2)，顶部横梁(2)的内部设有顶部移动支架机构(12)，所述顶部移动支架机构(12)安装在顶部横梁(2)靠近下表面的位置，所述顶部移动支架机构(12)的内部设有取放机构(27)，取放机构(27)与顶部移动支架机构(27)配合安装。

2.根据权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其特征在于：所述顶部移动支架机构(12)上设有外部框架，外部框架的两侧半圆内部设有移动滑轨，所述顶部移动支架机构(12)的内部中央设有移动桁架(13)，移动桁架(13)与外部框架之间配合安装，所述底部移动支架机构(5)与顶部移动支架机构(12)的结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其特征在于：所述机台(6)的内部中央设有液态焊锡箱(8)，液态焊锡箱(8)与焊锡头机构(7)之间设有导锡管(9)。

4.根据权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其特征在于：所述焊锡头机构(7)上设有基座，基座的两端端头对称设有双轴电机(21)，所述双轴电机(21)的转轴上设有滚轮(15)，所述基座(16)的上方中央设有驱动油缸A(17)，驱动油缸A(17)的推轴上设有喷嘴(20)，所述喷嘴(20)的两侧对称设有定位器(19)，所述喷嘴(20)与驱动油缸A(17)的推轴之间设有增压泵。

5.根据权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其特征在于：所述控制器板(3)的下方靠近两端端头处对称设有控制器板托举机构(14)，所述控制器板托举机构(14)上设有驱动油缸B(22)，驱动油缸B(22)的推轴上设有吸盘(23)，所述驱动油缸B(22)与吸盘(23)连接处配合设有导气管(24)，导气管(24)的一端与吸盘(23)之间配合安装，导气管(24)的另一端设有气泵(25)。

6.根据权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其特征在于：所述取放机构(27)上设有移动基座，移动基座下方设有下推油缸(10)，所述下推油缸(10)的推轴上设有取放吸嘴(11)。

7.根据权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其特征在于：所述焊锡装置(1)的左侧靠近机台台面的左上方设有器件放置槽(4)，器件放置槽(1)与焊锡装置(1)之间固定连接。

8.实现权利要求1所述的一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其方法包括以下步骤：

A、将需要使用的电子元器件放置在器件放置槽(4)的内部，同时将控制器板(3)放置在控制器板托举机构(14)上；

B、取放机构(27)将需要进行焊接安装的电子元器件夹持住，然后安装在电路板上，焊锡头机构(7)上的驱动液压油缸上推，同时增压泵(18)将液态的焊锡从喷嘴(20)喷出，实现对电子元器件与电路板之间的焊接固定。