[发明专利]一种控制器板电子器件装载焊锡装置

说明书

本发明公开了一种控制器板电子器件装载焊锡装置,包括焊锡装置，焊锡装置上设有机台，机台的内部中央设有液态焊锡箱，机台内部靠近上方台面的内部设有底部移动支架机构，底部移动支架机构上设有焊锡头机构，机台的上表面设有控制器板，控制器板下方靠近两端端头的设有控制器板托举机构，机台的顶部设有顶部横梁，顶部横梁的内部设有顶部移动机构支架，顶部移动机构支架的内部设有取放机构，通过取放机构对电子元器件进行准确的取放，该装置设计合理，实现自动化的取放电子元器件以及对电子元器件的焊接固定，提高焊接效率、焊接工艺。

技术领域

本发明涉及控制器板电子器件装载焊锡技术领域，具体为一种控制器板电子器件装载焊锡装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子产品都是通过电子元器件构成一个可以处理大量数据的一个产品，在电子产品的生产过程中需要将电子元器件与电路板焊接结合才能构成一个完整的硬件系统，现在很多的生产还是使用人工或者半人工的生产方式，这样导致焊接的效率低下，焊接连接的品质不够好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现自动化的取放电子元器件以及对电子元器件的焊接固定，提高焊接效率、焊接工艺的控制器板电子器件装载焊锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种控制器板电子器件装载焊锡装置,包括焊锡装置，所述焊锡装置上设有机台，机台的内部靠近机台上表面设有底部移动支架机构，所述底部移动支架机构上设有焊锡头机构，所述机台的上表面设有控制器板，控制器板与机台之间配合安装，所述机台的上方设有顶部横梁，顶部横梁的内部设有顶部移动支架机构，所述顶部移动支架机构安装在顶部横梁靠近下表面的位置，所述顶部移动支架机构的内部设有取放机构，取放机构与顶部移动支架机构配合安装。

优选的，所述顶部移动支架机构上设有外部框架，外部框架的两侧半圆内部设有移动滑轨，所述顶部移动支架机构的内部中央设有移动桁架，移动桁架与外部框架之间配合安装，所述底部移动支架机构与顶部移动支架机构的结构相同。

优选的，所述机台的内部中央设有液态焊锡箱，液态焊锡箱与焊锡头机构之间设有导锡管。

优选的，所述焊锡头机构上设有基座，基座的两端端头对称设有双轴电机，所述双轴电机的转轴上设有滚轮，所述基座的上方中央设有驱动油缸A，驱动油缸A的推轴上设有喷嘴，所述喷嘴的两侧对称设有定位器，所述喷嘴与驱动油缸A的推轴之间设有增压泵。

优选的，所述控制器板的下方靠近两端端头处对称设有控制器板托举机构，所述控制器板托举机构上设有驱动油缸B，驱动油缸B的推轴上设有吸盘，所述驱动油缸B与吸盘连接处配合设有导气管，导气管的一端与吸盘之间配合安装，导气管的另一端设有气泵。

优选的，所述取放机构上设有移动基座，移动基座下方设有下推油缸，所述下推油缸的推轴上设有取放吸嘴。

优选的，所述焊锡装置的左侧靠近机台台面的左上方设有器件放置槽，器件放置槽与焊锡装置之间固定连接。

优选的，一种控制器板电子器件装载焊锡装置，其方法包括以下步骤：

A、将需要使用的电子元器件放置在器件放置槽的内部，同时将控制器板放置在控制器板托举机构上；