[发明专利]微孔雾化片以及超声雾化装置

权利要求书

1.一种微孔雾化片，其特征在于，包括：

压电陶瓷片；

第一导电层，与所述压电陶瓷片层叠设置，且位于所述压电陶瓷片的第一侧；

第二导电层，与所述压电陶瓷片层叠设置并位于所述压电陶瓷片远离所述第一导电层的第二侧；

所述第一导电层沿所述压电陶瓷片的侧壁延伸至所述压电陶瓷片的第二侧，以使得所述第一导电层在所述第二侧的部分用于抵接第一弹针，而所述第二导电层在所述第二侧用于抵接第二弹针；

其中，所述第一导电层或所述第二导电层上具有雾化孔。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层包括主体部以及延伸部；

所述延伸部连接所述主体部，并沿所述压电陶瓷片的侧壁延伸至所述第二侧，所述延伸部用于抵接所述第一弹针。

3.根据权利要求2所述的微孔雾化片，其特征在于，所述延伸部与所述主体部一体成型，所述延伸部包括包裹部及抵接部，所述包裹部连接所述主体部，并包裹所述压电陶瓷片的部分侧壁，所述抵接部连接所述包裹部且设置于所述第二侧，所述抵接部用于抵接所述第一弹针。

4.根据权利要求3所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层对应所述抵接部的位置处具有开口，所述抵接部与所述压电陶瓷片通过所述开口暴露的部分表面贴合，且与所述第二导电层绝缘。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层上具有所述雾化孔，所述雾化孔位于所述主体部对应所述压电陶瓷片的中心通孔位置处。

6.根据权利要求4所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层上具有所述雾化孔。

7.根据权利要求6所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层通过涂覆或沉积的方式形成。

8.根据权利要求7所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层的厚度为0.05毫米～0.1毫米；

所述抵接部远离所述压电陶瓷片的表面进一步设置有金属片，所述金属片用于抵接所述第一弹针。

9.根据权利要求2所述的微孔雾化片，其特征在于，所述延伸部为与所述主体部独立的元件，所述延伸部包括贴合部、包裹部及抵接部，所述贴合部电连接在所述主体部的表面，所述包裹部包裹所述压电陶瓷片的部分侧壁，所述抵接部设置于所述第二侧，且所述抵接部与所述第二导电层绝缘。

10.根据权利要求9所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层上具有所述雾化孔，所述第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成；所述第二导电层对应所述抵接部的位置处具有开口，所述抵接部与所述压电陶瓷片通过所述开口暴露的部分表面贴合。

11.根据权利要求9所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层上具有所述雾化孔，所述第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成；所述延伸部为柔性电路板，所述柔性电路板两端向同一侧弯折，且一端作为贴合部与所述主体部电连接，另一端作为抵接部固定在所述第二导电层远离所述压电陶瓷片的表面。

12.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层的厚度为0.1毫米～0.5毫米。

13.根据权利要求12所述的微孔雾化片，其特征在于，所述微孔雾化片还包括：

第一粘性层，位于所述第一导电层与所述压电陶瓷片之间，以将所述第一导电层与所述压电陶瓷片粘合；

第二粘性层，位于所述第二导电层与所述压电陶瓷片之间，以将所述第二导电层与所述压电陶瓷片粘合。

14.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层或所述第二导电层的边缘位置设置有定位部。

15.一种超声雾化装置，其特征在于，所述超声雾化装置包括微孔雾化片和电源组件；

所述电源组件包括：电源，以及与所述电源连接的第一弹针及第二弹针；

所述微孔雾化片为权利要求1-14中任意一项所述的微孔雾化片，且所述微孔雾化片的所述第一导电层在所述第二侧抵接所述第一弹针，而所述第二导电层在所述第二侧抵接所述第二弹针。