[发明专利]微孔雾化片以及超声雾化装置在审
申请号: | 202011133294.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112246517A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 张谢恩;程时毅 | 申请(专利权)人: | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微孔 雾化 以及 超声 装置 | ||
本发明提供一种微孔雾化片以及超声雾化装置,包括:压电陶瓷片;第一导电层,与压电陶瓷片层叠设置,且位于压电陶瓷片的第一侧;第二导电层,与压电陶瓷片层叠设置并位于压电陶瓷片远离第一导电层的第二侧;第一导电层沿压电陶瓷片的侧壁延伸至压电陶瓷片的第二侧,以使得第一导电层在第二侧的部分用于抵接第一弹针,而第二导电层在第二侧用于抵接第二弹针;其中,第一导电层或第二导电层上具有雾化孔。以此实现雾化片容易组装,并且容易拆除以便于自行更换的目的。
技术领域
本发明涉及雾化技术领域,特别是涉及一种微孔雾化片、超声雾化装置。
背景技术
微孔雾化片包括压电陶瓷和金属微孔膜片,其主要功能是利用压电陶瓷的高频振动带动金属微孔膜片谐振,金属微孔伴随振动发生持续反复的形变,将溶液挤出打碎为微细雾滴形成雾化汽。其在家用加湿、香薰美容、表面喷涂、空气净化和医疗器械等多种领域有着广泛的应用。现有的微孔雾化片在进行电连接时,一般是在压电陶瓷上形成一个电极,在金属膜片上形成另一个电极,在两个电极上分别焊接两条引线,通过两条引线施加电压以使压电陶瓷产生振动。焊接引线的微孔雾化片中,引线是直接焊接在电极上,使得引线和电极连接处容易发生断裂,并且在批量生产时需要人工先将引线焊接在电极上,不易组装,雾化片无法直接拆除,从而使得用户无法自行更换。
发明内容
本发明提供一种微孔雾化片以及超声雾化装置,使得雾化片容易组装,并且容易拆除以便于自行更换。
为解决上述技术问题,本发明提供的第一个技术方案为:提供一种微孔雾化片,包括:压电陶瓷片;第一导电层,与压电陶瓷片层叠设置,且位于压电陶瓷片的第一侧;第二导电层,与压电陶瓷片层叠设置并位于压电陶瓷片远离第一导电层的第二侧;第一导电层沿压电陶瓷片的侧壁延伸至压电陶瓷片的第二侧,以使得第一导电层在第二侧的部分用于抵接第一弹针,而第二导电层在第二侧用于抵接第二弹针;其中,第一导电层或第二导电层上具有雾化孔。
其中,第一导电层包括主体部以及延伸部;延伸部连接主体部,并沿压电陶瓷片的侧壁延伸至第二侧,延伸部用于抵接第一弹针。
其中,延伸部与主体部一体成型,延伸部包括包裹部及抵接部,包裹部连接主体部,并包裹压电陶瓷片的部分侧壁,抵接部连接包裹部且设置于第二侧,抵接部用于抵接第一弹针。
其中,第二导电层对应抵接部的位置处具有开口,抵接部与压电陶瓷片通过开口暴露的部分表面贴合,且与第二导电层绝缘。
其中,第一导电层上具有雾化孔,雾化孔位于主体部对应压电陶瓷片的中心通孔位置处。
其中,第二导电层上具有雾化孔。
其中,第一导电层通过涂覆或沉积的方式形成。
其中,第一导电层的厚度为0.05毫米~0.1毫米;抵接部远离压电陶瓷片的表面进一步设置有金属片,金属片用于抵接第一弹针。
其中,延伸部为与主体部独立的元件,延伸部包括贴合部、包裹部及抵接部,贴合部电连接在主体部的表面,包裹部包裹压电陶瓷片的部分侧壁,抵接部设置于第二侧,且抵接部与第二导电层绝缘。
其中,第二导电层上具有雾化孔,第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成;第二导电层对应抵接部的位置处具有开口,抵接部与压电陶瓷片通过开口暴露的部分表面贴合。
其中,第二导电层上具有雾化孔,第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成;延伸部为柔性电路板,柔性电路板两端向同一侧弯折,且一端作为贴合部与主体部电连接,另一端作为抵接部固定在第二导电层远离压电陶瓷片的表面。
其中,第一导电层的厚度为0.1毫米~0.5毫米。
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