[发明专利]电解电容器用电极箔的制造方法在审
| 申请号： | 202011135517.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112750625A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 中野翔介;吉田宽;吉村满久 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/045 | 分类号： | H01G9/045;H01G9/055 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解电容 器用 电极 制造 方法 | ||
1.一种电解电容器用电极箔的制造方法，包括：
电解蚀刻工序，在蚀刻液中，在金属箔的至少一个主面流过电流来对所述金属箔进行蚀刻，
所述电解蚀刻工序包括：
第1步骤，从所述金属箔的蚀刻开始起至经过所述金属箔被蚀刻的总时间T的30％的时间为止，对所述金属箔进行蚀刻；和
第2步骤，在所述第1步骤之后，对所述金属箔进行蚀刻，
在所述第1步骤中，流过所述金属箔的电流的电流密度达到最大电流密度A1，
在所述第2步骤中，在所述总时间T的50％以上的时间，流过所述金属箔的电流的电流密度成为所述最大电流密度A1的10％以上且30％以下。
2.根据权利要求1所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
在从所述金属箔的蚀刻开始起至所述总时间T的10％的时间为止的期间，流过所述金属箔的电流的电流密度达到所述最大电流密度A1。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
在所述第1步骤中，使流过所述金属箔的电流的电流密度阶段性地变化。
4.根据权利要求1或2所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
在所述第1步骤中，使流过所述金属箔的电流的电流密度连续性地变化。
5.根据权利要求4所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
在所述第1步骤中，使流过所述金属箔的电流的电流密度连续性地增加直至达到所述最大电流密度A1。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
在所述电解蚀刻工序中，所述金属箔的蚀刻被间歇性地进行。
7.根据权利要求6所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
所述电解蚀刻工序包括对所述金属箔进行清洗的清洗步骤。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电解电容器用电极箔的制造方法，其中，
在所述第2步骤中，使流过所述金属箔的电流的电流密度增减。
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