[发明专利]电解电容器用电极箔的制造方法

说明书

本发明提供一种电解电容器用电极箔的制造方法，包括：电解蚀刻工序，在蚀刻液中，在金属箔的至少一个主面流过电流来对所述金属箔进行蚀刻。所述电解蚀刻工序包括：第1步骤，从所述金属箔的蚀刻开始起至经过所述金属箔被蚀刻的总时间T的30％的时间为止，对所述金属箔进行蚀刻；和第2步骤，在所述第1步骤之后，对所述金属箔进行蚀刻。在所述第1步骤中，流过所述金属箔的电流的电流密度达到最大电流密度A1。在所述第2步骤中，在所述总时间T的50％以上的时间，流过所述金属箔的电流的电流密度成为所述最大电流密度A1的10％以上且30％以下。

技术领域

本发明涉及电解电容器用电极箔的制造方法。

背景技术

作为电容器元件的阳极体，可利用包含阀作用金属的金属箔。为了使电容器元件的电容增加，在金属箔的主面的全部或者一部分实施蚀刻。专利文献1中教导了在电解蚀刻处理的开始流过大的电流然后逐渐减少这样的内容。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-203529号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据专利文献1，由于在铝箔产生均匀的蚀刻坑，因此电解电容器的静电电容提高。但是，近年来，对于电解电容器要求更高的静电电容。

用于解决课题的手段

本发明的第一方面涉及的电解电容器用电极箔的制造方法包括：电解蚀刻工序，在蚀刻液中，在金属箔的至少一个主面流过电流来对所述金属箔进行蚀刻。所述电解蚀刻工序包括：第1步骤，从所述金属箔的蚀刻开始起至经过所述金属箔被蚀刻的总时间T的30％的时间为止，对所述金属箔进行蚀刻；和第2步骤，在所述第1步骤之后，对所述金属箔进行蚀刻。在所述第1步骤中，流过所述金属箔的电流的电流密度达到最大电流密度A1。在所述第2步骤中，在所述总时间T的50％以上的时间，流过所述金属箔的电流的电流密度成为所述最大电流密度A1的10％以上且30％以下。

发明效果

根据本发明，能够在金属箔形成更均匀的蚀刻坑。

附图说明

图1是示出本发明的一实施方式涉及的电解蚀刻工序中的电流密度的变化的曲线图。

图2A是示出本发明的一实施方式涉及的第1步骤中的电流密度的变化的一例的曲线图。

图2B是示出本发明的一实施方式涉及的第1步骤中的电流密度的变化的另一例的曲线图。

图2C是示出本发明的一实施方式涉及的第1步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。

图2D是示出本发明的一实施方式涉及的第1步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。

图2E是示出本发明的一实施方式涉及的第1步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。

图2F是示出本发明的一实施方式涉及的第1步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。

图3是示出本发明的一实施方式涉及的第2步骤中的电流密度的变化的一例的曲线图。

图4A是示出本发明的一实施方式涉及的第2步骤中的电流密度的变化的另一例的曲线图。

图4B是示出本发明的一实施方式涉及的第2步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。

图4C是示出本发明的一实施方式涉及的第2步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。

图4D是示出本发明的一实施方式涉及的第2步骤中的电流密度的变化的又一例的曲线图。