[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，用于芯片封装，所述芯片封装结构包括：

基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述基板还包括互联走线，所述互联走线位于所述基板内部，所述第一表面用于设置所述芯片，所述芯片与所述互联走线电连接；

多个底部焊盘，所述底部焊盘位于所述基板的第二表面，且与所述互联走线电连接；

多个凸点焊盘，所述多个凸点焊盘与所述多个底部焊盘一一对应，所述凸点焊盘设置于与所述凸点焊盘对应的底部焊盘表面，且所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二表面还设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括多个焊盘开口，用于暴露出全部或部分所述底部焊盘。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘开口完全暴露出所述底部焊盘，且所述焊盘开口周围的阻焊油墨层与所述底部焊盘互不接触。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘开口暴露出部分所述底部焊盘，且所述阻焊油墨层覆盖部分所述底部焊盘。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸点焊盘的底面高出所述阻焊油墨层的底面。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸点焊盘的底面相较于所述阻焊油墨层的底面的突出高度的取值范围为(0μm，100μm]。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸点焊盘背离所述底部焊盘一侧的表面为平整平面或弧形表面。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸点焊盘的剖面形状包括矩形、梯形和圆形中的任意一种。

9.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述基板还包括互联走线，所述互联走线位于所述基板内部，所述第一表面用于设置所述芯片，所述芯片与所述互联走线电连接；

形成底部焊盘，所述底部焊盘位于所述基板的第二表面，且与所述互联走线电连接；

形成凸点焊盘，所述多个凸点焊盘与所述多个底部焊盘一一对应，所述凸点焊盘设置于与所述凸点焊盘对应的底部焊盘表面，且所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述第二表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述形成凸点焊盘的步骤包括：

利用丝网印刷工艺，在所述第二表面设置丝网掩膜，印刷形成所述凸点焊盘；

所述丝网掩膜包括多个丝网开口，所述丝网开口至少暴露出部分所述底部焊盘。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，当所述第二表面还设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括多个焊盘开口，所述焊盘开口完全暴露出所述底部焊盘，且所述焊盘开口周围的阻焊油墨层与所述底部焊盘互不接触时，所述丝网掩膜至少覆盖所述阻焊油墨层与所述底部焊盘之间的缝隙，所述丝网开口暴露出所述底部焊盘的中央区域。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，当所述第二表面还设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括多个焊盘开口，所述焊盘开口暴露出部分所述底部焊盘，且所述阻焊油墨层覆盖部分所述底部焊盘时，所述丝网掩膜覆盖所述阻焊油墨层，所述丝网开口与所述焊盘开口的大小一致。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述印刷形成所述凸点焊盘的步骤包括：

印刷焊锡后去除所述丝网掩膜，形成待回流结构；

对所述待回流结构进行回流焊接，并在回流焊接过程中利用平板压在所述待回流结构表面，以形成具有平整平面的凸点焊盘。

14.一种封装芯片，其特征在于，包括芯片、如权利要求1-8任一项所述的芯片封装结构，以及覆盖所述芯片的塑封体。