[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片

说明书

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片，其中，所述芯片封装结构在底部焊盘表面还设置有凸点焊盘，所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述基板的第二表面，即凸点焊盘的底面相对于基板底面向外突出，以降低封装结构在表面贴装工序(Surface Mounted Technology，SMT)焊接时出现焊接异常的概率，满足封装结构的封装可靠性要求。同时所述凸点焊盘相较于焊锡球结构的高度可以做的更小，有利于保证封装结构的整体厚度较小，满足封装结构的轻薄化要求。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片。

背景技术

随着市场上消费类电子技术的不断升级，手机、智能穿戴设备和平板电脑等电子设备对芯片(Integrated Circuit Chip)封装的可靠性要求也越来越高。

现有的封装结构主要包括栅格阵列封装(Land Grid Array，LGA)和球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)，但在实际应用中，这两种封装结构均存在不同的问题，球珊阵列封装的整体封装厚度较厚，难以满足封装轻薄化的要求，而栅格阵列封装的封装易焊性较差。如何获得封装易焊性较高，且能够满足封装轻薄化要求的封装结构成为本领域技术人员的重点研究方向。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片，以实现同时满足封装易焊性和封装轻薄化要求的目的。

为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种芯片封装结构，用于芯片封装，所述芯片封装结构包括：

基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述基板还包括互联走线，所述互联走线位于所述基板内部，所述第一表面用于设置所述芯片，所述芯片与所述互联走线电连接；

多个底部焊盘，所述底部焊盘位于所述基板的第二表面，且与所述互联走线电连接；

多个凸点焊盘，所述多个凸点焊盘与所述多个底部焊盘一一对应，所述凸点焊盘设置于与所述凸点焊盘对应的底部焊盘表面，且所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述第二表面。

可选的，所述第二表面还设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括多个焊盘开口，所述焊盘开口中用于设置所述底部焊盘。

可选的，所述焊盘开口完全暴露出所述底部焊盘，且所述焊盘开口周围的阻焊油墨层与所述底部焊盘互不接触。

可选的，所述焊盘开口暴露出部分所述底部焊盘，且所述阻焊油墨层覆盖部分所述底部焊盘。

可选的，所述凸点焊盘的底面高出所述阻焊油墨层的底面。

可选的，所述凸点焊盘的底面相较于所述阻焊油墨层的底面的突出高度的取值范围为(0μm，100μm]。

可选的，所述凸点焊盘背离所述底部焊盘一侧的表面为平整平面或弧形表面。

可选的，所述凸点焊盘的剖面形状包括矩形、梯形和圆形中的任意一种。

一种芯片封装结构的制备方法，包括：

提供基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述基板还包括互联走线，所述互联走线位于所述基板内部，所述第一表面用于设置所述芯片，所述芯片与所述互联走线电连接；

形成底部焊盘，所述底部焊盘位于所述基板的第二表面，且与所述互联走线电连接；

形成凸点焊盘，所述多个凸点焊盘与所述多个底部焊盘一一对应，所述凸点焊盘设置于与所述凸点焊盘对应的底部焊盘表面，且所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述第二表面。