[发明专利]连接结构及组装体在审
申请号: | 202011138786.5 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112702838A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 松田凉;佐佐木拓 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;F16B5/02 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 刘煜 |
地址: | 日本国山梨县南都留*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 组装 | ||
1.一种连接结构,其将印刷基板和配置物连接起来,在所述印刷基板形成有貫通孔,所述配置物与所述印刷基板的一表面隔开间隔地配置,所述连接结构的特征在于,具备:
支柱构件,其从一端部至另一端部在一个方向上延伸,并且未插通于所述貫通孔,所述一端部安装于所述配置物,在所述另一端部形成有螺纹孔;
包围构件,其设置于所述印刷基板的一表面,包围所述貫通孔的开口,并且能够供所述支柱构件的所述另一端部插入;以及
固定件,其通过从所述印刷基板的与一表面相反的另一表面侧螺合至插入到所述包围构件的所述支柱构件的所述螺纹孔而将所述支柱构件相对于所述印刷基板固定。
2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,
所述包围构件具有倾斜面,该倾斜面以在沿着所述印刷基板的一表面的方向上越远离所述貫通孔的开口就变得越高的方式倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的连接结构,其特征在于,
所述包围构件能够相对于所述印刷基板进行装卸,并且通过装配于所述印刷基板而设置在所述印刷基板的一表面。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的连接结构,其特征在于,
插入到所述包围构件的所述支柱构件的所述另一端部与所述印刷基板的一表面接触。
5.一种组装体,其特征在于,具备:
权利要求1~4中任一项所述的多个连接结构;
所述印刷基板;以及
所述配置物。
6.根据权利要求5所述的组装体,其特征在于,
所述多个连接结构各自的所述包围构件是相同的形状。
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