[发明专利]连接结构及组装体

说明书

本发明涉及连接结构及组装体，连接结构(16)具备：支柱构件(18)，其从一端部(E1)至另一端部(E2)在一个方向上延伸，并且未插通于貫通孔(12H1)，一端部(E1)安装于配置物(14)，在另一端部(E2)形成有螺纹孔(18SH)；包围构件(20)，其设置于印刷基板(12)的一表面(12A)，包围貫通孔(12H1)的开口，并且能够供支柱构件(18)的另一端部(E2)插入；以及固定件(22)，其通过从印刷基板(12)的与一表面(12A)相反的另一表面(12B)侧螺合至插入到包围构件(20)的支柱构件(18)的螺纹孔(18SH)而将支柱构件(18)相对于印刷基板(12)固定。

技术领域

本发明涉及一种连接结构及包括该连接结构的组装体，所述连接结构将印刷基板和配置物连接起来，所述配置物与印刷基板的一表面隔开间隔地配置。

背景技术

在日本专利特开2001－168243号公报中公开了一种第二基板在第一基板的厚度方向上堆叠的电子器件模块。在该电子器件模块中，固定用的销连接到第一基板及第二基板，并且定位销贯通第一基板及第二基板。

发明内容

但是，在日本专利特开2001－168243号公报的电子器件模块的情况下，固定用的销和定位销是分别设置的。因此，销的相对于第一基板及第二基板的装配区域增加，并且销的器件件数增加，可能会产生连接第一基板和第二基板的连接结构的大型化的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够实现小型化的连接结构及组装体。

本发明的第一形态是连接结构，该连接结构将印刷基板和配置物连接起来，在该印刷基板形成有貫通孔，该配置物与所述印刷基板的一表面隔开间隔地配置，该连接结构具备：

支柱构件，其从一端部至另一端部在一个方向上延伸，并且未插通于所述貫通孔，所述一端部安装于所述配置物，在所述另一端部形成有螺纹孔；

包围构件，其设置于所述印刷基板的一表面，包围所述貫通孔的开口，并且能够供所述支柱构件的所述另一端部插入；以及

固定件，其通过从所述印刷基板的与一表面相反的另一表面侧螺合至插入到所述包围构件的所述支柱构件的所述螺纹孔而将所述支柱构件相对于所述印刷基板固定。

本发明的第二方式是组装体，其具备：多个上述连接结构、所述印刷基板和所述配置物。

根据本发明的形态，即使不分别设置配置物相对于印刷基板的定位用的支柱构件和固定印刷基板和配置物的固定用的支柱构件，也能够相对于印刷基板在规定的位置安装配置物，从而能够实现小型化。

根据参考附图而进行说明的以下实施方式的说明，将容易地了解上述的目的、特征及优点。

附图说明

图1是表示实施方式的组装体的构成的示意图。

图2是图1的组装体的分解立体图。

图3是表示支柱构件的立体图。

图4A是表示包围构件的立体图，图4B是表示从与图4A不同的视点观察到的包围构件的立体图。

图5是图1的沿箭头V-V的向视剖面图。

具体实施方式

以下，关于本发明列举优选的实施方式，一边参照附图一边详细地进行说明。

〔实施方式〕

使用图1及图2对本实施方式的组装体10进行说明。图1是表示实施方式的组装体10的构成的示意图，图2是图1的组装体10的分解立体图。组装体10具有印刷基板12、配置物14和多个连接结构16。

印刷基板12是相对于基板形成有布线的部件。在印刷基板12形成有用于将配置物14装配在印刷基板12的多个贯通孔12H(图2)。多个贯通孔12H包括多个第一贯通孔12H1和多个第二贯通孔12H2。