[发明专利]连续真空磁控溅射镀膜装置及镀膜生产线

说明书

本发明公开了一种连续真空磁控溅射镀膜装置及镀膜生产线，包括交替镀膜单元和变速转动单元，所述正极接电环板和负极接电环板间活动设置有相对的溅射靶一和溅射靶二，所述从转齿轮一和从转齿轮二的轮齿互补，所述驱动转杆上固定连接有若干大小不同的变速转轮，所述调节杆两侧开设有空槽，所述空槽内部固定设置有调节机构，本发明在使用中，通过正极接电环板和负极接电环板的设置，实现对带镀膜件的两侧进行交替镀膜并中和靶面上积累的阳离子，并通过多个大小不同的变速转轮、多个主转齿轮二和调节机构的设置，使得带镀膜件两侧的镀膜厚度不同，满足不同的工艺要求，扩大装置的应用范围。

技术领域

本发明涉及溅射镀膜设备技术领域，具体为一种连续真空磁控溅射镀膜装置及镀膜生产线。

背景技术

目前，磁控溅射镀膜技术是当前广泛应用的真空镀膜技术方法，被普遍应用于光学、微电子装饰等产业领域，用以提供可靠而稳定的薄膜镀层。但现有磁控溅射装置仍有着较多缺陷，如缺乏多面镀膜能力等。

现有技术中，申请号为“201210516126.5”的一种用于柔性线材表面镀膜的磁控溅射装置，包括装载室、磁控溅射镀膜室和收卷室，在磁控溅射镀膜室中环形均匀分布至少三个溅射靶，通过多个溅射靶同时溅射镀膜，实现了对线材的多面镀膜。

但现有技术仍存在较多缺陷，如：溅射靶长期接收正电荷，使得溅射靶上阳离子积累过多，易造成极间打火的现象，造成膜内缺陷，降低镀膜精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连续真空磁控溅射镀膜装置及镀膜生产线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种连续真空磁控溅射镀膜装置，包括真空室、真空单元、布气单元、交替镀膜单元和变速转动单元，所述真空单元包括真空泵，所述真空泵的抽气口与真空室连通；

所述布气单元包括布气机，所述布气机的布气口与真空室连通；

所述交替镀膜单元包括相对的正极接电环板和负极接电环板，所述正极接电环板和负极接电环板间活动设置有相对的溅射靶一和溅射靶二，所述溅射靶一和溅射靶二相互远离的一侧各固定连接有接电柱，且接电柱连通正极接电环板或负极接电环板，所述溅射靶一和溅射靶二下部通过连杆固定连接；

所述变速转动单元包括转动杆，且转动杆固定连接在连杆底面上，所述转动杆外侧固定连接有从转齿轮一，且从转齿轮一外侧固定连接半圈轮齿，所述转动杆外侧活动连接有从转齿轮二，且从转齿轮二外侧固定连接有半圈轮齿，所述从转齿轮二位于从转齿轮一下方，且从转齿轮一和从转齿轮二的轮齿互补；

所述从转齿轮一一侧啮合连接有主转齿轮一，所述主转齿轮一端面固定连接有转动柱一，所述主转齿轮一下方活动设置有不少于2个主转齿轮二，所述主转齿轮二端面固定连接有转动柱二；

所述主转齿轮一远离从转齿轮一的一侧固定设置有驱动转杆，所述驱动转杆上固定连接有若干大小不同的变速转轮，且变速转轮的个数比主转齿轮二多一个，多个所述变速转轮分别通过传动带与转动柱一或转动柱二滑动连接；

所述从转齿轮一两侧对称开设有通孔一，所述从转齿轮二两侧对称开设有通孔二，所述通孔一和通孔二间活动穿过有调节杆，所述调节杆两侧开设有空槽，所述空槽内部固定设置有调节机构；

所述调节机构包括若干一侧开口的套筒，且套筒的个数与主转齿轮二相同，所述套筒内壁在不同高度上固定连接有限位块一和限位块二，所述套筒内部活动连接有磁性板，且磁性板位于限位块一和限位块二之间，所述套筒远离套筒开口方向的内壁固定连接有电磁铁，所述电磁铁与磁性板间固定连接有拉伸弹簧；

多个所述套筒通过套设组成调节机构，内侧的所述套筒活动伸进外侧的套筒内部，且内侧套筒的顶壁固定连接在外侧套筒内部的磁性板上，最内侧的所述套筒的磁性板固定连接有连接杆一，且连接杆一活动伸出套筒；