[发明专利]一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺

权利要求书

1.一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，包括，其特征在于：底座(100)、支撑座(200)、热传导装置(300)、发光组件(400)、绝缘套(500)与保护组件(600)，所述底座(100)顶部开设有安装槽一(120)，所述安装槽一(120)内壁设有支撑座(200)，所述支撑座(200)包括底盘(210)，所述底盘(210)顶部固定安装有凸台二(220)，所述凸台二(220)顶部固定安装有焊盘座(230)，所述焊盘座(230)顶部设置有切面(232)，所述焊盘座(230)两侧开设有插槽一(231)，所述插槽一(231)内壁插接有电极引脚(260)，所述电极引脚(260)一端固定安装在切面(232)内壁，所述焊盘座(230)内壁开设有通孔二(240)，所述通孔二(240)内壁插接有热传导装置(300)，所述热传导装置(300)顶部设有发光组件(400)，所述支撑座(200)顶部插接有绝缘套(500)，所述绝缘套(500)顶部设有保护组件(600)；

所述热传导装置(300)包括焊盘(310)，所述焊盘(310)顶部开设有角锥槽(311)，所述焊盘(310)两侧开设有凹槽二(312)，所述焊盘座(230)内壁两侧固定安装有凸块二(242)，所述凸块二(242)底部设有挡环(241)，所述挡环(241)固定安装在通孔二(240)内壁，所述焊盘(310)固定安装在挡环(241)顶部同时凸块二(242)插接在凹槽二(312)内壁，所述焊盘(310)底部固定安装有铜柱(320)；

所述铜柱(320)底部开设有安装槽四(321)，所述安装槽四(321)内壁固定安装有导热管(340)，所述导热管(340)内壁开设有安装槽五(342)，所述安装槽五(342)内壁固定安装有导热柱(350)，所述导热管(340)与导热柱(350)外壁均匀安装有肋片一(341)，所述肋片一(341)缝隙处填充有散热硅胶(360)。

2.根据权利要求1所述的一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，其特征在于：所述底座(100)顶部固定安装有凸台一(130)，所述凸台一(130)顶部两侧固定安装有凸块一(140)，所述凸块一(140)顶部开设有凹槽一(141)，所述底盘(210)顶部开设有限位槽(211)，所述限位槽(211)设有三组，所述底盘(210)底部开设有安装槽三(221)，所述凸台二(220)底部两侧开设有插槽二(250)，所述插槽二(250)内壁固定安装有凸块三(251)，所述底盘(210)插接在安装槽一(120)内壁，所述凸台二(220)通过安装槽三(221)插接在凸台一(130)顶部，所述凸块一(140)插接在插槽二(250)内壁同时凸块三(251)插接凹槽一(141)。

3.根据权利要求1所述的一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，其特征在于：所述底座(100)底部开设有安装槽二(160)，所述底座(100)内壁开设有通孔一(150)，所述铜柱(320)穿过通孔二(240)插接在通孔一(150)内壁，所述铜柱(320)底部设有金属热沉片(330)，所述金属热沉片(330)固定在安装槽二(160)内壁与铜柱(320)底部外壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，其特征在于：所述发光组件(400)包括固晶(420)，所述固晶(420)固定安装在角锥槽(311)内壁，所述固晶(420)与角锥槽(311)连接处热熔有银胶(410)，所述固晶(420)顶部固定安装有芯片一(430)与芯片二(440)，所述芯片一(430)与芯片二(440)顶部设有金线一(450)与金线二(460)，所述角锥槽(311)顶部涂抹有树脂胶体(610)。

5.根据权利要求4所述的一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，其特征在于：所述芯片一(430)与芯片二(440)通过金线二(460)电性连接，所述电极引脚(260)、芯片一(430)与芯片二(440)通过金线一(450)电性连接。