[发明专利]一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺

说明书

本发明公开了一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺，其技术方案是：包括底座、支撑座、热传导装置、发光组件、绝缘套与保护组件，所述底座顶部开设有安装槽一，所述安装槽一内壁设有支撑座，所述支撑座包括底盘，所述底盘顶部固定安装有凸台二，所述凸台二顶部固定安装有焊盘座，所述焊盘座顶部设置有切面，所述焊盘座两侧开设有插槽一，所述插槽一内壁插接有电极引脚，所述电极引脚一端固定安装在切面内壁，本发明有益效果是：铜柱底部开设有安装槽四，安装槽四内壁固定安装有导热管，导热管内壁开设有安装槽五，安装槽五内壁固定安装有导热柱，导热管与导热柱外壁均匀安装有肋片一，肋片一缝隙处填充有散热硅胶，具有释放的热能的效果。

技术领域

本发明涉及LED灯珠封装技术领域，具体涉及一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺。

背景技术

LED以其体积小,全固态,长寿命,环保,省电等一系列优点,已经在汽车照明、装饰照明、手机闪光灯、大中尺寸NB、LCD-TV等光源模块得到广泛应用,成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一，具有节能、长寿命、免维护、易控制、环保等优点的绿色照明，作为新一代的绿色光源，高光效是小功率LED必备的特性。

现有技术存在以下不足：现有LED的电光转换效率约为20％～30％,而70％～80％的能量转化为无法借助辐射释放的热能，如果封装散热不良,会使芯片温度升高,引起应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉转换效率下降。当温度超过一定值,器件的失效率将呈指数规律攀升，因此，如何采用合适的封装材料及封装结构实现对LED发光的光学控制，是目前LED封装领域研究的重要方向之一。

目前行业中常用的COB封装工艺如下：先在未固晶焊线的基板表面沿着固晶焊线区域边缘使用围坝胶围坝，围坝的目的是为了后续封胶过程中荧光胶体不外流，起到挡胶作用，最后封荧光胶，荧光粉对白光的衰减影响很大且不耐高温不适用与小功率LED灯珠，但这种方法比较繁琐，围坝和封胶工艺自动化程度很低，投入人工比较多，且良品率控制较难。

因此，发明一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，通过铜柱底部开设有安装槽四，安装槽四内壁固定安装有导热管，导热管内壁开设有安装槽五，安装槽五内壁固定安装有导热柱，导热管与导热柱外壁均匀安装有肋片一，肋片一缝隙处填充有散热硅胶，以解决LED散热的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种小功率LED灯珠低热阻封装结构，包括底座、支撑座、热传导装置、发光组件、绝缘套与保护组件，所述底座顶部开设有安装槽一，所述安装槽一内壁设有支撑座，所述支撑座包括底盘，所述底盘顶部固定安装有凸台二，所述凸台二顶部固定安装有焊盘座，所述焊盘座顶部设置有切面，所述焊盘座两侧开设有插槽一，所述插槽一内壁插接有电极引脚，所述电极引脚一端固定安装在切面内壁，所述焊盘座内壁开设有通孔二，所述通孔二内壁插接有热传导装置，所述热传导装置顶部设有发光组件，所述支撑座顶部插接有绝缘套，所述绝缘套顶部设有保护组件；

所述热传导装置包括焊盘，所述焊盘顶部开设有角锥槽，所述焊盘两侧开设有凹槽二，所述焊盘座内壁两侧固定安装有凸块二，所述凸块二底部设有挡环，所述挡环固定安装在通孔二内壁，所述焊盘固定安装在挡环顶部同时凸块二插接在凹槽二内壁，所述焊盘底部固定安装有铜柱；

所述铜柱底部开设有安装槽四，所述安装槽四内壁固定安装有导热管，所述导热管内壁开设有安装槽五，所述安装槽五内壁固定安装有导热柱，所述导热管与导热柱外壁均匀安装有肋片一，所述肋片一缝隙处填充有散热硅胶。