[发明专利]一种厚铜高密度互联印制板的制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜高密度互联印制板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作盲孔开窗图形，通过蚀刻去除开窗处的铜层，再利用激光在开窗处钻出盲孔；退膜后在生产板上钻出塞孔，而后使盲孔和塞孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，通过电镀加厚塞孔和盲孔的孔壁铜层；退膜后在塞孔和盲孔中填塞树脂油墨并固化，通过磨板使板面平整；在生产板上制作掩孔图形，通过微蚀减薄表面铜层的厚度；退膜后通过磨板使板面平整；在生产板上钻出通孔通槽，而后使通孔和通槽金属化；生产板板依次经过后工序后，制得厚铜高密度互联印制板。本发明方法实现了大孔径盲孔和厚铜高密度互联印制板的制作，还避免了树脂进入不需塞孔的通孔和槽内。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种厚铜高密度互联印制板的制作方法。

背景技术

厚铜线路板，是指内层和/或外层完成线路铜厚比常规线路板更厚的一类产品，用以承载大电流、散热和减少热应变，多用于通讯设备、航空航天、网络能源、新能源汽车电源等。

近年来，以电动汽车为主要焦点的新能源设备设施迅速崛起，相关配套设施如充电桩、充电盒等设备，也如火如荼地发展起来，作为电子设备基础元件的电路板，也成为促进进新能源产业发展必不可少的环节。

用于新能源设备的电路板要求具备大电流传输能力、散热能力以及智能化支撑能力，一种集厚铜、高密度互联、多层设计的印制板能够满足这些要求。高密度互联印制板的常规制作流程为：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→激光钻孔→退棕化→机械钻孔→沉铜→全板电镀→镀孔图形→填孔电镀→选择性树脂塞孔(如有)→陶瓷磨板→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊/字符→沉镍金→成型→电测试→FOC→FQA→包装。

一种厚铜高密度互联印制板，其总层数在14L，内层芯板采用0.11mm4/4OZ厚铜覆铜板(1OZ≈35μm)，激光盲孔孔径0.25mm，机械钻孔孔径0.4mm(纵横比达到8:1)，外层铜箔采用0.33OZ，并设计有树脂塞孔和金属化槽，最终要求外层铜厚达到90μm、孔铜50μm、金属侧壁铜50μm；该印制板使用常规技术制作难度太大，无法实现制作，具体制作过程会存在以下问题：

1、激光钻孔前需要利用棕化工艺处理外层铜箔，增加粗糙度，提高铜箔对激光的吸收能力，棕化过程会使整个铜箔损失铜厚3-4μm，无法保证面铜厚度，给后续沉铜、全板电镀带来品质隐患；

2、激光盲孔孔径0.25mm，为超大孔径盲孔，无法实现电镀填平(常规盲孔≤0.15mm)；

3、树脂塞孔和金属化通孔、金属化槽间距只有0.4mm，塞孔时树脂会进入金属化通孔和槽内；

4、厚径比为8:1，通盲孔无法实现一次共镀；

5、孔铜要求50μm，采用常规电镀方法会使面铜过厚，出现线路蚀刻不净，钻孔、成型披锋等严重问题。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种厚铜高密度互联印制板的制作方法，实现了大孔径盲孔的制作，且将盲孔和树脂塞孔制作完成后，再制作其它金属化通孔和金属化槽，避免树脂进入通孔和槽内，并通过优化制作工艺流程实现了厚铜高密度互联印制板的制作。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种厚铜高密度互联印制板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上贴膜，并在膜上对应盲孔的位置处进行开窗，而后通过蚀刻去除开窗处的铜层，再利用激光在开窗处钻出盲孔；

S2、退膜后在生产板上钻出需填塞树脂的塞孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使盲孔和塞孔金属化；

S3、在生产板上制作对应所述塞孔和盲孔的镀孔图形，而后通过电镀加厚塞孔和盲孔的孔壁铜层；