[发明专利]图像传感器封装方法、辅助模具及图像传感器

权利要求书

1.一种图像传感器封装方法，其特征在于，所述方法包括：

将图像传感器裸芯片贴装在临时载板上；

使用键合线键合所述图像传感器裸芯片的焊盘与所述临时载板上与所述焊盘对应的金属线路层；

使用辅助模具压紧所述图像传感器裸芯片，使得所述图像传感器裸芯片的感光区域位于第一空间，所述图像传感器裸芯片的焊盘以及所述临时载板上的金属线路层位于第二空间，所述第一空间与所述第二空间互不连通，包括：

将键合后的图像传感器裸芯片放置在辅助塑封设备内的第一辅助膜上，使得所述临时载板与所述第一辅助膜相接触；

将所述辅助模具的下模置于所述第一辅助膜的下部，将第二辅助膜置于所述图像传感器裸芯片的上部，将所述辅助模具的上模置于所述第二辅助膜的上部；

将所述上模与所下模合模；

负压吸附使所述上模与所述第二辅助膜吸紧，所述下模与所述第一辅助膜吸紧，并压紧所述图像传感器裸芯片；

向所述第二空间填充塑封料实现塑封成型；

脱开所述辅助模具，形成图像传感器塑封体；

去除所述图像传感器塑封体底部的临时载板；

将滤光玻璃贴装在所述塑封体上表面，得到封装好的图像传感器。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述临时载板的承载面涂布有临时键合胶，所述临时键合胶表面设置有与所述图像传感器裸芯片的焊盘相对应的金属线路层。

3.根据权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述将图像传感器裸芯片贴装在临时载板上，包括：

将所述图像传感器裸芯片贴装在所述临时键合胶上，使所述图像传感器裸芯片的感光区域远离所述临时键合胶，并且使所述图像传感器裸芯片的焊盘与所述临时键合胶表面的金属线路层一一对应。

4.根据权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述临时载板为刚性载板，所述临时载板的热膨胀系数和杨氏模量与所述图像传感器裸芯片、所述临时键合胶、所述塑封料相匹配。

5.根据权利要求4所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述临时载板为钢板、玻璃板或硅片。

6.根据权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述临时键合胶为解键合胶；所述去除所述图像传感器塑封体底部的临时载板，包括：

通过对所述临时键合胶解键合以去除所述图像传感器塑封体底部的临时载板。

7.根据权利要求6所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述解键合胶为高温解键合胶、光解键合胶、化学腐蚀解键合胶或区域解键合胶。

8.根据权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述金属线路层电镀或者蚀刻在所述临时键合胶上。

9.一种图像传感器封装用辅助模具，其特征在于，所述图像传感器封装用辅助模具包括：上模和下模，所述上模和下模开设有负压孔，用于在抽真空时通过负压使置于第二辅助膜的上部的所述上模与所述第二辅助膜吸紧，置于第一辅助膜的下部的所述下模与所述第一辅助膜吸紧；所述上模和所述下模通过合模压紧贴装在临时载板上且已完成金属线路层与焊盘键合的图像传感器裸芯片，并使得所述图像传感器裸芯片的感光区域位于第一空间，所述金属线路层以及所述图像传感器裸芯片的焊盘位于第二空间，所述第一空间与所述第二空间互不连通；贴装在临时载板上且已完成金属线路层与焊盘键合的图像传感器裸芯片放置在第一辅助膜上，使得所述临时载板与所述第一辅助膜相接触，第二辅助膜置于所述图像传感器裸芯片的上部。